前言
对于Lenovo的全新X系列产品线来讲，命名成为勒一个特别让大家关注的地方，包含其X201,X201i,X20T。名称的细分化说明勒什么，除了针对的客户群体为外，更重要的是整合其现有资源，更加细腻的划分客户群体，从而从更加细微的客户反馈中提取有效的，细微的信息来加以改进其ThinkPad品牌的力量。
X201i从字面来看，应该不难猜测其具体的含义(注释1)。采用勒Intel全新Arrandale架构CPU家族中的低端i3系列，说起这个"低端"，其实并不"低"。原因为何，相信对此有些许了解的朋友都会知道，CPU其核心架构的重要性及其CPU中的首要技术指标的制程(注释2)的提高，为在同样的CPU封装面积中添加勒更多的晶体管数量，另外，第二代高k金属栅极晶体管(注释3)，更先进的集成技术，不仅使处理器性能显著提升，并在功耗上得到了良好的控制。
初探
Intel i3系列其定位
CPU-Z输出结果
CrystalMark 2004输出结果
进阶
以Core 2 Extreme X9100和全新的i3 330M做比较
首先来物理对比，下图表示为同单位体积中所包含的晶体管数量的的增加
下图32nm晶体管对45nm的性能提升
整体性能做比较
我们看到，在32位版本测试中，i3的表现显的相对平淡，但令人印象并非十分深刻。另外，我们看到的还有，i3 330m的性能比半年前为止最强的双核处理器Core 2 Extreme X9100几乎持平。虽然一个是全新系列，另外一个测试曾经的U王，但这也反映出了全新i3-330M的绝对实力。
在接下来的64位版本测试中，同样i3-330M以不俗的表现。当然和X9100比较还是存在些许差异，但这还会阻碍我们义无反顾的心么。另外，我们也看到，i5-540M处理器的实际测试性能其实与i7-620M只有3%左右的差距，凸显出了其性价比。在这里我们同时也看到，64位系统较32位系统在性能方面确实有着一定的提高，表现出了操作系统对硬件性能的优化程度。
Super Pi测试
Super PI是利用CPU的浮点运算能力来计算出π（圆周率），所以目前普遍被超频玩家用做测试系统稳定性和测试CPU计算完后特定位数圆周率所需的时间。在下面的测试中，我们选择了1M、2M以及32M位的结果来考量处理器的性能。
从上面图片中的大致情况我们就已经看出，所有测试处理器的结果与之前的Cinebench R10中基本一致。i3 330M的缺陷还是很显著的，而相对于“老”酷睿2代高效X9100 Extreme处理器而言，还是那句老话，老虎还要几棵牙。
图形
特效方面支持DX10，但仍不支持AA模式。包括每组Mathbox的Execute Unit数目由5个提升至6个，令Execute Unit数目由15个增加至18个，Unified Execution Unit的Cache容量同时也进一步提升，以满足Execute Unit数目上升的需要。此外，Arrandale在数学计算法则作出了部份改良，这方面将会在OpenGL绘图程序中获得明显的效果。DX10，这一激动人心的技术，相信对与游戏爱好者来讲，更加锦上添花。
在细节规格方面，Arrandale的图形核心可以支持MPEG2、VC-1及H.264（AVC）的1080P高清解码，同时还增加了Dual Stream双流硬件解码能力，可以同时支持两组1080P高清播放。同时在Post Processing预处理方面，增加支持Sharpness功能及xvYCC运算，输出方面支持两组独立HDMI高清输出，并追加12Bit Color Depth 。音效方面，则增加了Dolby TrueHD及DTS-HD Master Audio输出支持，以迎合HTPC高清应用需要。
例行总结
另外，通过以上的测试我们也看到，全新的i3低端处理器不论是与之前经典的Core 2 Duo相比，还是与高端的X9100相比，大部份性能都远超过了它们，这才是让我们消费者最值得兴奋之处。小i不小，全新的X201i系列为X系列注入勒全新的活力相信是不少人所愿意看到的并接受的。
如果非要让我说出i3系列的缺点，那么就是它不支持Turbo Boost技术。
另外，如果对其机器CPU性能感兴趣的朋友可以查看此网站，看看自己的和未来的CPU性能排名
注释1:为了区别与正统的X200的集成者，显然ThinkPad为其X201添加勒更为强劲的i5/i7CPU家族.
注释2:所谓的制程工艺,就是指晶体管之间的线宽,如45nm(例如P8700采用45nm制程后，所包含4.1亿个晶体管)制程就是指晶体管之间的线宽是45nm,但这次Intel 32nm制程的更新不仅是把晶体管间的线宽缩短到32nm(i3)。同时由于单位体积的减小，以及新材料的大量应用。更为先进的工艺制程下制造的芯片产品耗电量以及发电量也会得到很好的控制，这也是为什么新一代工艺制程的产品会比前一代产品在功耗上有很好表现的原因之一。
注释3:所采用的英特尔第二代高K金属栅极晶体管技术实现的处理器计算速度提升和能耗降低效应，High-κ介质层的厚度已经从45nm工艺的1nm降低到0.9nm，Metal Gate金属栅极间距也缩小到上一代的70%，因此32nm上的High-k Metal Gate工艺被称为第二代 High-k Metal Gate工艺。Intel 32nm工艺提供了112.5nm的晶体管金属栅极宽度，是已知相同制造工艺中的最尖端水平。
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发表于 2010-4-11 21:36
发表于 2010-4-11 22:55
发表于 2010-4-11 23:14
楼主
发表于 2010-4-12 08:34
顶下阿！支持原创。
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