近日，让NVIDIA焦头烂额的移动显示芯片因材料问题导致过热的事件有了新的进展，虽然此前NVIDIA方面已经承认GeForce 8M系列笔记本显卡的核心/封装材料组合存在瑕疵，如果核心温度变化起伏比较频繁，就可能会引发故障现象。但近日，NVIDIA称该事件有被夸大的成分，尤其是之前传出的“所有8系mGPU有质量问题”，NVIDIA予以否认，并随即发布了一份公告否定先前诸多的传言。 
NVIDIA 8系mGPU 该声明包括以下三点：只有一小部分笔记本芯片组出现质量问题，在NVIDIA的桌面主板上没有发现，也不会出现此类问题；只有小部分已经出货的笔记本产品上出现过这种问题。而且质量问题取决于环境温度，机器设置以及用途；NVIDIA目前正和合作厂商紧密合作，使用任何必要的手段来保证未来的NVIDIA芯片不再出现此类情况。
NVIDIA至今没有透露具体哪些产品受此影响，关于显卡问题的具体原因也没有细说，而之前有关消息称，这个故障是由于脆弱的晶元/包装材料引起的，导致芯片可能随着GPU温度波动而衰竭。
目前，除了戴尔、惠普宣称自己的部分产品受到波及之外，并无其他厂商有明确的表态。更多消息有待于进一步关注。
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发表于 2008-8-5 22:21
发表于 2008-8-6 12:54
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