揭开胶布,底下是理光的读卡器控制芯片和英特尔的82566MM千兆网卡
另一侧的胶布下,下面有AD1984声卡芯片,TMP75音频放大芯片,而正中的这颗Lenovo 41A1240,其真身为三洋的LC272,属于ASIC芯片,性能相当强大,通过开发可以完成CPU、RAM、A/D转换、接口控制等诸多功能。
英特尔的ICH8M-E南桥芯片,迅驰Pro的标准配置
与众不同的一点,X61的SATA硬盘通过一个比较特殊的桥接卡来连接
硬盘桥接卡
X61采用的散热器和硬盘
总结
完成此次X61拆解后,我们终于看到了第二个风扇。在笔记本整体发热量越来越大的现在,第二个风扇无疑是个很不错的想法,尤其对于硬盘等新发热大户,相信可以带来相当的改善。但是其究竟可以带来多少改善,在噪音和热量之间又如何取得平衡,我们会在之后进行全面的测试。
相比X60,X61在设计和用料方面没有什么太大的变化,不过能在原本空间就捉襟见肘的12英寸机型中,挪出空间安置第二个风扇,ThinkPad的设计实力依旧让我们感慨。而作为自X40改进以来的经典模具,经过数年的大小修改,X61已经非常完美。但是一些与生俱来的不足,却并非此类修修改改可以弥补。或许X62,或许X70,我们希望能看到X系列全新的模具,即使它可能并不完美,但是我们依旧期望目睹一个新经典的开始。
[ 本帖最后由 hjbupt6 于 2007-12-10 19:58 编辑 ] |
关于我们