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请教哪一款X61是双风扇的?
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请教哪一款X61是双风扇的?
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zhazhg
zhazhg
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331
发表于 2007-11-8 17:40
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请教哪一款X61是双风扇的?
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hjbupt6
hjbupt6
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98205
发表于 2007-11-8 17:44
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目前没有双风扇的机器吧
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zhazhg
zhazhg
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发表于 2007-11-8 17:55
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知道什么时候能出吗?
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topman
topman
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171
发表于 2007-11-8 17:56
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为啥要双风扇 ?
要是喜欢风扇 弄个散热底座 最少都是双风扇的
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dby95
dby95
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5317
发表于 2007-11-8 18:01
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双风扇不费电吗
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zhazhg
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发表于 2007-11-8 18:12
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不是说X61右手掌托很热吗,双风扇不就凉快了吗。
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snow
snow
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675
发表于 2007-11-8 18:14
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哈哈 还没听说呀
双的
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snow
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675
发表于 2007-11-8 18:16
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对了
怕热还是买个座位吧
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dby95
dby95
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5317
发表于 2007-11-8 18:18
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说不定哪天水冷都出来了
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hjbupt6
hjbupt6
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98205
发表于 2007-11-8 18:27
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双风扇的机器只有美国市场上有吧
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cliffyou
cliffyou
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599
发表于 2007-11-8 18:27
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买一格点风扇,就行。。。。。。。。。。。。。。
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sunbox
sunbox
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98746
发表于 2007-11-8 19:06
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thinkpad有双风扇的机型?!
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51ed
51ed
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100223
发表于 2007-11-8 19:49
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一个风扇就够吵的了,两个还过不过了。
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TinTin007
TinTin007
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278
发表于 2007-11-8 20:14
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米有的,
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moreal
moreal
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100233
发表于 2007-11-8 20:56
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配wirless wan的机器有双风扇的,应该不会有水货出现在大陆市场,因为wirless wan在大陆市场没有用武之地,一般绑定“沃达丰”之的mobile phone
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rxc
rxc
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505
发表于 2007-11-8 21:11
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只是宣传过,目前的机型没有。
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章丘雪铁龙
章丘雪铁龙
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714
发表于 2007-11-8 21:15
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应该付一般工作没问题了.
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Sabrina0215
Sabrina0215
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549
发表于 2007-11-8 22:21
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X61S
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Sabrina0215
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发表于 2007-11-8 22:34
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转贴:
关于ThinkPad X60-Series的基本构造与特点,本次介绍的 X61/X61s可视为顺应时势改为Intel Santa Rosa架构,同时强化Palmrest散热设计,其余部份则与原先的X60/X60s相差无异。或许可用「旧瓶新酒」来形容X61-Series吧。
下图是T61与X61s的内部构造图。T60/R60/Z60-Series由于主机体积较大(A4-Size),有足够的空间容纳Roll Cage镁铝合金骨架,从照片中能看到T61主要的组件几乎都位于主机板正面,例如CPU、芯片组、内存、无线网络卡,T61主机板背面几乎没有发热组件。
相形之下,强调轻薄短小
B5-Size机身的X60-Series不适合采用Roll Cage架构,故Yamato Lab改采「Hover Design」悬浮式防震设计,关于Hover Disign的说明请网友参阅前文(
ThinkPad X60介绍特集---实机介绍(中)
) 。X61s的主要组件摆设就与T61完全相反,CPU、芯片组、内存都位于主机板背面。正面仅留下无线网络卡,但此举也造成X60-Series的最大遗憾:Palmrest右侧高温问题。
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Sabrina0215
Sabrina0215
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发表于 2007-11-8 22:36
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在讨论X61-Series如何改善Palmrest高温之前,我们不妨先温习一下X61与X61s的差别。下图是两台主机的侧面特写(键盘与Palmrest均已取下)。X61与X61s最大的差别点在于CPU。X61使用一般电压版Core 2 Duo;X61s则使用低电压版Core 2 Duo。由于采用不同的CPU,导致主机外观也不同。例如X61必须增加散热片厚度,X61s则使用较薄的散热片。当X61s搭配专用的4-cell方形电池时,整台主机有如一本B5-Size的书本,有使用过这样搭配的网友都非常喜欢X61s的轻薄设计。
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Sabrina0215
Sabrina0215
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549
发表于 2007-11-8 22:39
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站长记得去年(2006)十月拜访Yamato Lab时,下午的行程有安排与X60-Series研发团队的工程师进行会谈。当时站长和同行的网友们一直反映Palmrest过热的问题,对方也语带保留的说会在未来的X60-Series进行修改。
等到X61-Series推出后,站长才明了Yamato Lab在解决Palmrest过热所进行的改善措施。请参阅下图,在X61-Series上面可以加装第二颗小风扇,除了CPU散热风扇之外,第二颗风扇位于主机下方,刚好卡在PCMCIA扩充槽与Modem卡中间。左图中的X61并没有安装第二颗风扇,X61s则有安装。
按照原厂的说明,小风扇并不是将空气朝右边新开设的Palmrest进气口猛吹,而是透过进气口从外面引入冷空气之后,朝主机上方吹,将网卡产生的废热带走。
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Sabrina0215
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发表于 2007-11-8 22:41
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下图是小风扇与Atheros 802.11n网卡特写。
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Sabrina0215
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发表于 2007-11-8 22:43
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下图则是X61s的Palmrest右侧进气口特写,其实此项设计最早出现在X60 Tablet,后来X61及X61s也采用此项设计。此外,从T61/X61-Series开始,主机都取消红外线传输埠(IrDA)的设计。
X61-Series为了提供第二颗小风扇所需的空间,将原本位于TrackPoint按键下方的指纹辨识器移到按键右侧。除了进气口、第二颗风扇之外,Yamato Lab也强化了Palmrest内侧的散热设计, 例如加大了金属片的面积。请参阅下图,X60-Series的Palmrest中间,是用来放置TrackPoint按钮的位置,在X61-Series则干脆把原本的材质削去一大块,改为加装金属片,用意可能是把废热传导至键盘的金属底盘上。
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Sabrina0215
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发表于 2007-11-8 22:47
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从下图中能看出
Yamato Lab
并非在
Palmrest
内侧塞入更厚的隔热材质,而是透过面积更大的金属片将无线网卡产生的高热带到其它部位。网友一定很好奇如此煞费周章的散热设计究竟有没有效果?基本上,如果希望
Palmrest
「完全不发热」的网友大概会大失所望,因为无线网卡毕竟还是位于
Palmrest
下方,除非完全不启用,不然有个发热体在
Palmrest
下方,
Palmrest
右侧的温度都会高于左侧。
[
本帖最后由 Sabrina0215 于 2007-11-8 22:49 编辑
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发表于 2007-11-8 22:50
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