下图是ThinkPad T61的内部构造,站长已经先把主要的元件位置标示出来。T61/R61的内部零件摆设与T60/R60相差无几,当取下Palmrest与键盘之后,便可一赌主机内部全貌。以左图的T61为例,最显眼的莫过于蜿蜒于左上方的庞大铜质散热片与温控风扇,在其下方的CPU与晶片组容后详述。 T61/R61的14.1吋宽萤幕机种最多可同时内建两个「Mini PCI Express扩充槽」。第一组位于主机上方,主要供WLAN网卡使用。至于支援的天线接头数量端视出厂时搭配的网卡而定,左图中的T61由于内建Intel 4965AGN网卡,故主机具备三支天线以满足MIMO(2X3)多重传输之用,天线接头便有三个。如果只是802.11b/g、802.11a/b/g网卡,主机可能仅内建双天线。 第二组「Mini PCI Express扩充槽」(文后简称mini PCIe)在T60/R60时代仅能提供WWAN(3G/3.5G无线上网)模组使用,主机一但出厂时没内建网卡,第二组扩充槽就不提供。但如此一来主机板等于必须多一种组合,再加上T60/p与R60个别支援多种显示晶片(GMA950、ATI X1300、ATI X1400、FireGL等),如不计算R60数量,仅T60/p便有「十五种」主机板规格组合!这都会增加量产以及后续库存管理备料的复杂性。 所幸拜Santa Rosa平台之赐,第二组 mini PCIe终于有新的用途,可支援Intel Turbo Memory(研发代号为Robson的磁碟快取加速卡)模组。虽然原厂并没有单独销售Turbo Memory模组供用户升级,但站长透过管道取得一组Turbo Memory模组,可顺利安装于T61的第二组mini PCIe扩充槽,并在Windows Vista中正常使用。
T61/R61的显示晶片已简化为两款:Intel GMA X3100及nVidia Quadro NVS 140m,前者虽然是整合型绘图引擎,但效能已可直逼低阶的独立显示晶片,约与ATI Mobility Radeon X1300同级,故T61/R61已经没必要提供中低阶两种独立显示晶片。随着显示晶片简化,以及第二组mini PCIe可留作Turbo Memory扩充槽之用,T61/R61的14.1吋机种主机板种类大幅精简为「五种」: - Intel GMA X3100 GM965 with 1394 for T61----------------------(FRU no.41W1487)
- Intel GMA X3100 GM965 without 1394 for R61------------------(FRU no.41W1485)
- Intel GMA X3100 GM965 with 1394 for R61----------------------(FRU no.42W7777)
- nVIDIA Quadro NVS 140M for T61---------------------------------(FRU no.41W1489)
- nVIDIA Quadro NVS 140M for R61---------------------------------(FRU no.42W7779)
即使T61/R61的主机架构神似,主机板仍为不同料号。T61/R61一方面简化显示晶片种类、增加mini PCIe使用弹性,另一方面也采用模组化设计,让原本仅支援PC Card+ExpressCard扩充槽设计,新增PC Card+SmartCard或PC Card+四合一读卡机。除增加组合弹性,也不会因为焊死在主机板上徒增主机板种类的复杂度。 左图是T61的右侧超薄式喇叭特写。至于下面两张图,左边是R61内部构造;右边是R60内部构造图。R61的散热机构除了CPU部位与热导管采用铜质外,其他均以铝质为主。 T61/R61的Roll Cage在Ultrabay扩充槽、硬碟槽、PC Card扩充槽上方均采镂空设计。请参照下图左的R61 Roll cage图片,不难比较出T61/R61「挖」掉一些Roll Cage空间,主要目的在于减轻重量,毕竟T61/R61这次连LCD都加上Roll Cage镁铝合金骨架,主机本体的Roll Cage势必进行轻量化。但整体的防护能力仍会提升。
[ 本帖最后由 ak7201543 于 2007-7-31 15:55 编辑 ] |
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