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首先看看X200的主板：[localimg=180,144]1[/localimg]
在主板的右下角，右边是CPU，左边是北桥。下面介绍更好CPU的过程：
我们很明显的可以看出CPU和北桥芯片是直接焊接在主板上的。我今天下午专门去找了工艺室的同志请教详细的CPU拆换细节。
1、对CPU旁边的所有芯片进行保护，防止不该取下的东西被取下。X200主板上的北桥就在CPU旁边，所以处理起来的话会更难。
2、将这块包装后的主板放入专门的烘箱中加热，使得CPU下面BGA封装的焊点融下来，取下CPU。检查CPU周围器件是否有脱落。
3、清理主板上CPU的焊盘，然后清洗。
3、将新的相同封装形式、相同系列的CPU放入烘箱中烘24小时，冷却。然后在专用烘箱中将新CPU焊到主板上。
4、用透视设备（跟人体X光透视差不多）检查焊上去的CPU是否存在虚焊，评估焊接质量。
5、取下来的原来的CPU如果还要使用的话，必须送去植球，否则就废了。
上面的步骤只是更换一个CPU工作的一部分，在进行外观检查完成后还要加电调试，检查焊接的CPU是否能够正常工作以及焊接是否造成了其他器件的虚焊等。。。
一切就绪以后主板还要被清洗，才能重新装机使用。
说明：上面的情况是建立在打算更换CPU的公司具有相关设备并且具有很强的技术实力的情况以及对X200的焊接工艺要相当的了解，工艺成熟的情况下才可以进行，否则就要重复步骤1-5，成本可想而知。
所以黑迷兄弟看到网上一些说法不要恐慌，冷静的去分析，去查找答案，真相总会水落石出的。
偶曾经见识过山寨本，看看本本的配置，随便找几个第三方测评软件让本本跑跑，看看他们的表现和本本的配置就可以很容易的分辨出真伪了。 |
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发表于 2009-2-18 18:43
楼主
发表于 2009-2-18 22:45
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