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高温对电脑的危害 高温对电脑的危害主要可以分为以下两个部分：
1、对半导体电子元器件(CPU、显卡芯片、主板芯片组等)的危害(本次重点)
2、对显像管的危害
我们先来看看高温对电脑最主要的危害，也就是对半导体电子元件的危害。
根据电子学理论，频率的提高(在稳定的前提下)对于半导体电子元件寿命不会有影响，但是频率变高后，却会产生更多的热量，电子元器件像CPU、内存等等，表面积都非常小，多产生的热量都聚集在这小小的地方，如散热不好将会产生极高的温度，从而引发"电子迁移"现象，而且现在的电脑主频越来越高，再加上还有我们一伙DIY为了获取更多的性能而加电压超频，如此一来，产生的热会更多。
热所导致的"电子迁移"现象(electromigration)会损坏半导体电子元器件。为了防止"电子迁移"现象的发生，我们应该把CPU的表面温度控制在摄氏50度以下，这样CPU的内部温度就可以维持在80度以下，"电子迁移"现象就不会发生。"电子迁移"现象并非立刻就损坏芯片，它对芯片的损坏是一个缓慢的过程，或多或少会降低CPU的寿命，假如你让你的CPU持续在非常高的温度下工作，那你的CPU可就......。
那么"电子迁移"到底是什么？"电子迁移"属于电子科学的领域，在1960年代初期才被广泛了解，是指电子的流动所导致的金属原子的迁移现象。在电流强度很高的导体上，最典型的就是集成电路内部的电路，电子的流动带给上面的金属原子一个动量(momentum)，使得金属原子脱离金属表面四处流动，结果就导致金属导线表面上形成坑洞(void)或土丘(hilllock)，造成永久的损害，这是一个缓慢的过程，一旦发生，情况会越来越严重，到最后就会造成整个电路的短路(short)，整个集成电路就报销了。
"电子迁移"现象受许多因素影响，其中一个是电流的强度，电流强度越高，"电子迁移"现象就越显著。从集成电路的发展史，我们可以发现，为了把集成电路如CPU的核心缩小，必须把线路做的越细越薄，如此，线路的电流强度就变的很大，所以电子的流动所带给金属原子的动量就变的很显著，金属原子就容易从表面脱离而四处流窜，形成坑洞或土丘。另外一个因素就是温度，高温有助于"电子迁移"的产生，这就是为什么我们要把CPU的温度维持在50以下(手摸起来温温的)。至于温度是如何影响"电子迁移"，有兴趣的朋友可以自己去研究。
接下来我们再来看看高温对显像管的危害：
显像管作为显示器的一大热源，在过高的环境温度下它的工作性能和使用寿命将会大打折扣，某些虚焊的焊点可能由于焊锡熔化脱落而造成开路，使显示器工作不稳定，同时元器件也会加速老化，最终轻则导致显示器{xx}，重则可能击穿或烧毁其他元器件。
散热机理
应该是在初中学物理的时候吧，老师就告诉我们热的传导方式有三种：传导、对流、辐射。现在还记得老师当时讲给我们的例子，把一个汤勺一端放在热水中，你的手握住另一端，一会你就会觉得汤勺热，这就是传导。吹吹风，你就会觉得凉，这就是对流传热。而太阳光照射在你身上，你就会觉得温暖，这就是热辐射。当时只是有了一个大概的了解。
上大学后，所学专业与热有一点关系，所以对它有了一些更专业一点的了解。
对流是指透过热的物质的运动来实现热的传递。这意味着，热能是来自于被气体或者液体所包围热源，透过分子的移动来实现热能的传递的。我们可以采用在散热片上添加风扇的方法来实现强制对流。
传导是指分子之间的动能交换，能量较低的粒子和能量较高的粒子碰撞从而获得能量(是透过物理的直接接触)，单独的一块散热片是不能实现热能的传导的。总之，传导是散热片从CPU获得热量的最主要途径。
辐射，就如其名字一样，是指热能从热源以电磁的形式(由光子传送)直接发散出去。辐射可以在真空中进行。辐射的传热效能取决于热源的材料以及表面的颜色。了解了概念，让我们来看看在计算机中最常用的的CPU散热都采用了什么热传导方式
热由CPU传至散热片以及在散热片内部传递都属于热传导，由散热片传递到周围空间属于对流和辐射。
对流是风扇/散热片组合制冷的主要方式。CPU产生的大部分的热都被风扇形成的对流所带走，只有很少很少的一部分热是透过辐射来散发出去的。 |
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发表于 2008-7-7 00:56
发表于 2008-7-7 06:33
发表于 2008-7-7 10:50
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