IBM T系列演化史记后世篇－T40

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T30虽然有强悍的性能和优秀的使用舒适度，主流配置的型号目前也价格也已经比较合理，但T30还是在相对厚重的机身，缺乏高速外置端口，有点怪异老土的外观等方面使得一些用户长期观望。

T40发布正值ThinkPad的产品线变更时期，身为旗舰系列的A系列带P型号乃至整个A系列即将停止发展，T系列将负起ThinkPad旗舰机种的重任，有传闻说IBM将会把装备ATI FireGL 9000的T40改称T40P，以接替A系列P结尾型号的旗舰地位。除了R系列有刚刚发布的P4-M级别R40撑腰， Desktop（台式机） CPU的G40即将发表之外，ThinkPad的X系列和T系列都将转向Centrino（迅驰）平台，T系列从未具有现在这样的重要使命。



在介绍T40之前，我们首先简介一下Centrino平台：



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作为Intel高端产品的Pentium 4-M广泛采用于目前各大厂商的产品中，最高主频目前已经达到2.4GHz，P4-M的性能虽然强悍，但是其功耗和热量均比PIII-M大得多，这使得他无缘进入超轻薄机器市场，除了SONY的V505之外几乎没有厂商在12.1英寸主流超轻薄机器上使用P4-M CPU。为了提高性能，目前各个品牌的主要超轻薄机器都已经用到几乎最高的普通电压版本PIII-M 1.2GHz，实际上各方面的测试表明，PIII-M的1.2GHz其实在许多方面完全可以和P4-M 1.6GHz打成平手甚至尤有过之，Intel最新的1.33GHz PIII-M已经达到10x的倍频，要继续提高就会降低良品率增加成本，虽然这不意味着Intel做不到（我曾经见过Intel向IBM定制的PIII-M 1.6/1.8GHz X24），但是这种特殊情况不适应一般的笔记本电脑市场，何况在电池技术没有大的突破之前，笔记本电脑上唯一拔不掉的就是电源线！这大大限制了笔记本电脑的移动能力和便携性，超轻薄机器乃至大机器都需要一种功耗低，性能强，而且为移动应用优化的产品。这就是Centrino诞生的目的。



在Centrino之前，笔记本电脑的专用移动CPU都是从台式机市场的成功产品上改进而来，从486SL年代起就一直如此，但随着台式机日渐追求高性能，其CPU的功耗也越来越高，即使是改进型的产品，都难以满足笔记本电脑在功耗上的要求，P4-M高达32W以上的TDP(Thermal Design Power)就是一个很明显的例子和警钟，Intel大概也意识到再这样下去将会把这个市场拱手让给他人，难以继续独霸这个利润丰厚的移动平台市场，于是Centrino诞生了。



和我们以前的认识不同，centrino不是指一颗CPU，而是一个完整的平台，它包括Pentium-M CPU（其开发代号就是大家之前热烈讨论的Banias），Intel 855PM/GM芯片组和和相关的无线联网功能组件Intel Pro，这是首次出现在Intel产品线中的命名方法。



为了兼顾超轻薄机器市场，Pentium-M CPU采用低功耗设计，引人注目的地方是它将具备超越同频P4-M的性能和媲美PIII-M的低功耗！Pentium-M采用0.13微米工艺制造，运行在400MHz的总线上，具有惊人的1M L2 cache！这为它干掉同频P4-M的性能打下了良好基础，Pentium-M也将支持PIII的SSE指令集和P4的SSE2指令集，看不出同频的P4－M有什么机会胜过它。首批发布的Pentium-M有1.3/1.4/1.5/1.6GHz三款，随后将发布1.7GHz的品种，接下来将推出1.1GHz低电压版本和900MHz超低电压版本，以逐步取代Pentium III-M的地位。再接下去？呵呵……就是0.09微米工艺，2M L2 Cache的Dothan了，Dothan的起始频率将为1.8GHz。Pentium-M将具有两种封装：Micro FCPGA和Micro FCBGA，见下图：



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这里要和大家分享一个意外情况，本文发布时恰逢IBM发布T40的维修手册（见本页最下方的连接），令人惊奇的是specifications部分赫然写着：



Processor:



Intel® Pentium® M processor 1.3 GHz,L2 512 KB cache



Intel® Pentium® M processor 1.5 GHz,L2 512 KB cache



Intel® Pentium® M processor 1.6 GHz,L2 512 KB cache



到底是T40的规格表有错误还是仍然未装备1M L2 Cache的Pentium-M？这让我迷惑不解，如果L2 Cache只有512K……相信性能提升不会太大……这一切只有拿到真机测试的时候才能有分晓了……但愿T40不要让我们失望……不过估计规格表错误的可能性很小，因为X31的规格表中也是写着“L2 512 KB cache”……



在超轻薄机器中使用芯片组整合显卡一向是成了风气的设计习惯，此举虽不能带来高性能，却可以简化设计，把笔记本电脑做得更小巧，或者在同样体积的机身中塞入更多的功能，因此几乎每一个笔记本电脑厂商都有采用整合芯片组的产品出现，这已经成为超轻薄机器的一个鲜明特色，Centrino中的855芯片组将延续这种习惯，855将包括不含内置显卡的855PM和包括内置显卡的855GM。类似目前830芯片组中的830MP和830MG。但是不论855PM还是855GM，都将内置USB2.0支持！也就是说，采用Centrino平台的机器一定是具备USB2.0接口。



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再看无线联网功能组件Intel Pro，和大家期望的也许有点落差，Intel Pro暂时只能提供IEEE802.11b无线网络能力，至于IEEE802.11a/b双频无线网络需要等到下半年了。

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T40提升了性能吗？这是必然的：），T40将有高中低3个档次，最高档次的T40将装备Pentium-M 1.6GHz CPU，单条512M DDR内存（可选购单条1GB DDR内存，最高扩展容量2GB！！），Travel Star 80GN系列硬盘（4200转单碟容量40G！），ATI M9 CSP32显卡（32M 128bitDDR显存）或者64M显存（CSP32芯片搭载32M显存外加主板板载32M DDR），如果是T40P，将会搭配64MDDR显存ATI M9 GL 64（主板搭载64M 128bit DDR显存）！，网络设备方面会有IEEE802.11a/b双频无线网卡（IBM Dual-Band 11a/b Wi-Fi Wireless Mini PCI Adapter或者Intel® PRO/Wireless LAN 2100 3B Mini PCI Adapter）和蓝牙（IBM Integrated Bluetooth with 56K Modem (BMDC)），以及10/100/1000M的Gigabit，光驱将会标配IBM最新推出的9.5mm超薄Combo光驱，可惜的是ThinkPad至今没有DVD刻录机……



并非所有T40都有这样的顶级配置，中档的T40多数是1.4/1.5GHz的Pentium-M，单条256M DDR内存，ATI Mobility Radeon 7500 CSP32（32M 128bit DDR显存），只有IEEE802.11b（Cisco Aironet Wireless 802.11b）或者没有无线网卡，不过即使没有无线网卡的T40都会向现在的T30那样预留天线方便日后升级：）！天线的布局和T30不同，无线网卡的两条天线将放在屏幕的顶上和右侧，蓝牙的天线则放在屏幕左侧中下方，同样采用锯齿型的外盖：），硬盘是5400转的40G型号（IBM的Travel Star 40GNX或者Hitachi的DK23EB-40F，暂时不会有装备Toshiba MK4019GAX的型号），光驱为8xDVD或者Combo。



T40的低端机型配备ATI Mobility Radeon C16h（16M DDR 64bit显存），和目前T30所用的相同，看来是为了借高端机型推广T40，而且这种没有太强3D能力的T40将会适合预算比较紧张的企业用户，这些低端T40大多数都是1.3/1.4GHz的Pentium-M，256M DDR内存和普通的4200转30或者40G硬盘（是Fujitsu的，型号不明，估计是单碟容量30G的MHS20XX AT D系列），蓝牙和1000M Giga是肯定没有的了，部分机型有Intel的IEEE802.11b无线网卡，装备COMBO或者DVD ROM，有些也会带有安全芯片。我个人认为这些T40上市后不会有太大吸引力，应该只是IBM的策略性产品，不过如果价格卖得很低，因为机身比较轻薄，可能营造出类似SONY SRX系列和VX系列的情景，成为X31的替补机种：）。



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……不论哪种档次的T40，外形都是相同的，虽然图片中的T40是TrackPoint Only，但是最终市售成品将会是带有UltraNav（指点杆＋触摸板的双鼠标，类似T30），TrackPoint Only的机种仍然会是十分罕见的珍稀物品……即使集成了这么多的高端配置，T40仍然很好的控制了体积，其厚度只和现在的X30相当，由于采用14.1英寸的屏幕，机身较大，在厚度相同时看起来会比X30还薄！重量方面主机带电池和最轻的CD-ROM则只有2.2Kg左右，比起T23还要轻一点，当然，装备较重的Combo 驱动器时就可能和T23持平了：）。T40取消了T30上的斜角设计，呵呵！网上有传言是大家的讨论起了作用，个人则认为是由于T40机身轻薄，不再需要借助斜角使机身显得较为生动的缘故：）。



T40所有机种都将标配UltraNav，只有部分定制（CTO）型号装备Trackpoint Only（因为T40的腕托是可以单独更换的，这些Trackpoint Only的机种将采用没有UltraNav的腕托）……以后将更加难见到Trackpoint Only的纯种Thinkpad T系列了……此外，T40已经放弃对12.5mm厚度硬盘的支持，这也表明IBM将会撤离12.5mm硬盘的生产，T40中将只能装备9.5mm厚度的硬盘，趋势啊！



TFT方面，14.1英寸XGA分辩率的将会采用ID Tech，LG和Samsung的产品，而14.1英寸SXGA+分辩率的将会采用ID Tech和Samsung的产品，但是具体型号不明……

T40是自T系列诞生以来架构变化最大的机型，之前T30虽然从T23的PIII-M上升到P4-M平台，但是基本布局和外形未变，看两者的机身布局都是非常相似的，到了T40，则是彻彻底底的推倒重来，不但机身变得更加轻薄，而且重量更轻，整机的布局彻底改变，连有些零件也不再和之前的T系列通用。

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T40是如何变得更薄更轻的呢？原因有二：



1．重新设计的整机布局：T40的主电池改在机身后方，并且把原来未有左手腕托处的硬盘移动到右手腕托处，硬盘原来所在的左侧腕托换成PC卡插槽，原来PC卡插槽的地方换成CPU和散热器，而原来放置散热器的键盘左上角则改为CDC卡，Mini-PCI插槽位于UltraNav的下方，要换的话必须拆开腕托……就连一向便于更换的BIOS电池现在也放在腕托下面了。T40的内存插槽还是有2个，最高支持2048M（1024M单条x2），不过其中一个被放在了键盘下方，类似超轻薄机器常常采用的内存装设方式，反正T40至少都搭载256M 内存出厂，一般客户除非要加到1024M的最大容量，否则靠机底的一个空插槽就足够了：）。T40的这种内存安放设计改变了之前T20~T30内存和硬盘装设在一起的弊病，两个产生热量的热源被分离开来，可以更加利于散热。



由于电池设计在机身后方（类似ThinkPad S31的电池装载方式），T40主机背后已经没有多少位置再放端口，机身后面仅可见到并口和电源适配器接口，VGA输出接口改在机身的右侧，红外线接口移至键盘左下角的机身前端，至于串口和PS2接口和T系列一向具备的线路输入接口，则是……取消了，T40将不再具备串口、PS2接口和线路输入接口！呃……以上举措无疑为T40节省了许多的空间和设计难度，反正这些接口都是一般客户很少用到的冷门接口，去除了并不至于对T40的地位和扩展性产生太大的影响……只是苦了那些需要调试交换机或者工业设备的用户（这些设备大多数都是使用串口和主机通迅），相信ThinkPad会考虑推出PC卡或者其他方式的串口通迅扩展组件：）。目前网上已经有些ThinkPad老用户对T40的端口布局感到失望，尤其是T40把VGA接口放在光驱附近和左侧遍布端口可能难以插拔这两项最多人表示保留态度……



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为了适应更薄的机身，T40的散热器重新设计，放弃了T30的简洁有效设计，改为大面积纯铜和双导热管的形式，看起来和X30的风格如出一辙，至于最终实现的效果就要等待实机测试后才能下结论了：）。值得一提的是，正式发布的T40中，采用ATI Mobility Radeon 9000和FireGL 9000的机种将把散热器加长，并且多加一根导热管延伸到显卡核心上，让本来只为CPU服务的散热器也为显卡芯片散热出一分力！而采用ATI Mobility Radeon和Mobility Radeon 7500的机器用的就是下面照片的这种散热器……为了便于入风，T40仍然在风扇下方的主板上开了一个大孔减少主风扇的气流阻力。



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在更加窄小的机身中，T40显然不能再好像T30那样采用重型的硬盘散热措施，那么，T40如何减低硬盘的热量？这次T40另辟蹊径，将硬盘托架做成一半塑料一半金属，金属的那部分位于硬盘电机和盘片（热量最高之处）上方，并且和光驱的托架相连，再在光驱托架上设置导热垫把热量导往键盘底板，借助光驱托架和键盘底板的大面积金属散热，呵呵！聪明吧？另外的半个硬盘托架则是塑料制成，塑料是热的不良导体，且和腕托并不是直接接触，这样应该也可以获得相当程度的隔热效果，经过如此设计，理论上T40应该可以较好的控制硬盘的热量，但是实际效果就要经过我们严格的测试才能下结论：）。



下图展示了T40（左）和T30（右）的内部主要部件布局变化，由于网页格式所限，请需要清楚观看的朋友点击图片，会另开新页面出现大图。



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2．更新的部件：假如还是采用之前T系列的的部件，T40很难做到现有的厚度，由于ThinkPad非常注重屏幕顶盖的强度，在各款机型TFT面板旁边都有钢条和加厚的屏幕边框做辅助支撑，因此各个年代ThinkPad的顶盖厚度都比较厚，如此留给机身厚度的余地就比较小，之前T系列难以减低厚度的原因是电池的厚度和光驱的厚度，现在的T40采用更加轻薄的9.5mm厚度Ultrabay Slim光驱代替之前的12.5mm光驱（为此T40将无法继续使用之前T系列通用的Ultrabay2000和Ultrabay Plus设备……电池也改为放在机身后方，这样可以不用在有限的体积内重叠电芯，从而可以做到较薄的厚度，未来要加厚电池也只需要向后延伸（类似Toshiba Portege7200CTE的做法）或者垫高机身后方（类似IBM S30/31的做法），不至于向之前T系列那样受到机身前端的限制无法加大，个人认为T40的电池应该会采取向后延伸把3排电芯并列安放的方法，因为就机底的支脚和电池槽布局看来，如果加厚电池，可能高于现有机底支脚，引起机身不能平稳放置的弊病……目前T40的电池已经有6Cell（6电芯，10.8V 4400mAh）和9Cell（9电芯,10.8V 6600mAh）的规格，电芯是Sanyo或者SONY的。



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下图是新款9.5mm光驱和普通12.5mm光驱的对比照片，新的9.5mm光驱先天就能提供更加轻薄的设计条件：）。



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T40的键盘和之前T30的几乎完全相同（但增加了无线网卡和蓝牙信号的开关快捷键FN+F5），同样保留了方便使用的屏幕放大功能，但有一点耐人寻味……之前的用于启动ThinkPad电子文档和指引资料的“Access ThinkPad”按键改为Access IBM，假如你近日曾经升级过自己ThinkPad的驱动，也会发现最新的Battery Maxmiser Wizard也改用“Access IBM”程序组，这是否意味着ThinkPad将会做大的定位调整呢？也许只是个人的胡思乱想，呵呵！因为这一点和之前ThinkPad系列调整为T/A/X/i的做法前奏十分相似：），最近看到的T40、X31和G40系列的键盘均已改为Access IBM字样：）。



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TrackPoint的样子也改变了，和最新发布的R40一模一样，之前毛化手感的指点杆帽变成了使用塑料凸起模拟的形式，还附送一种凹下的指点杆帽，见下图：呃……个人使用过R40上的指点杆帽，手感是稍有不及之前的毛化品种，但是……便宜呀！之前的毛化品种每个季度就要更换一次，IBM在有些国家和地区（例如台湾），还提供免费的领用指点杆帽服务，这种塑料凸起品种显然耐用得多，也易于清理维护，可以节省大量的成本……不过如果你喜欢原来那种毛化指点杆帽的手感，仍可以在新款的ThinkPad上使用它……



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就目前的工程样机看来，T40也取消了在T30上的“HDD Shock Absorber（硬盘减震气垫）”的设计，个人认为这显然是为了控制成本的缘故：），何况没有防震垫，就会撞坏硬盘吗？硬盘防震垫真的是那么必须的设备吗？我倒不这样认为：），不过有了防震垫，就会更多卖点而已……从下图中看到T40继承了T30的波浪型支脚设计（图中红色箭头所指示的部分）:



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同样有较好的防震作用。而图中蓝色箭头所指的则为红外线端口，以后用起来不必好像以前绕到机器侧面，还是比较方便的。图中也可以见到T40底部的贴纸已经注明螺丝有4种长度，而每个螺丝孔旁边也有标示长度的数字和表明该螺丝紧固对象的小图标，以后拆装T40就更加方便了，呵呵！



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无论从配置上还是外形上，T40都将是使用户非常期待的品种，目前某些地区的IBM网站已经接受预定，估计要在国内大量看到销售的成品还需要2个月左右的时间，刚刚开始发售，价格自然低不了，呵呵！16000RMB是起码的数字。如果你有钱又有时间，等待T40未尝不是一个好的选择！



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T系列长期作为ThinkPad的主力机种，其演变过程很大程度上反应了ThinkPad的设计哲学和笔记本电脑的进步历程。从这个历程的演变上，我们看到了ThinkPad的发展，而我们也由旁观这个历程提升了自己在品味笔记本电脑之道的修养。ThinkPad在笔记本电脑中是稳定可靠、坚固耐用、支持全面和设计精良的象征，多年的畅销和众多的拥护者既说明了ThinkPad的成功，也用实际行动阐述了一种笔记本电脑的品味：）。对你来说，你又是否认同这种品味呢？