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【cpu】在x61 B54和D22间犹豫的同学,转个t8300-VS-t7500的评测帖

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发表于 2008-4-20 18:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
性能全面提升 T8300对决T7500测试转自([url=http://www.[翔意禁止词语].com/redirect.php?tid=73848&goto=lastpost]http://www.[翔意禁止词语].com/redirect.php?tid=73848&goto=lastpost[/url])
不知有没有前辈发过,如有重复,算是让大家再重温一下吧

总体来讲在众多测试中8300都明显胜出,但由于自己对测试的外行,不知各个指数都代表了什么意思
有热心的大哥可以指点一二,关于在哪些应用上D22会明显更胜一筹呢?(游戏?图形处理?还是等等等等呢?)


先看看这两款的配置(4月18号报价)。
X61 B54Core2 Duo T7500-2.2G 1G160G 12.1XGAGMAX310056K/1GB/1394/蓝牙/指纹/WIFI/8芯电池/24工时快修¥8600¥8700北京现货
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X61 D22Core2 Duo T8300-2.4G 1G160G 12.1XGAGMAX310056K/1GB/1394/蓝牙/指纹/WIFI/8芯电池/24工时快修¥9200¥9300北京现货
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转帖内容:
性能全面提升 T8300对决T7700测试
2008年intel 45nm处理器正式进入笔记本电脑平台,目前主流的Merom双核处理器逐渐会步入历史。随着Montevina平台正式发布,Penryn处理器更将和Montevina平台组成下一代的迅驰(第五代迅驰)。

测试目录一览
45nm处理器优势和介绍
T8300处理器全面PK T7500
1、wPrime软件测试--T8300领先T7500近60%
2、Sisoft Sandra软件测试-T8300处理器全面胜出
3、处理器整机性能对比
4、处理器功耗对比测试--续航时间更长,散热更佳
T8300处理器全面PK T7700
1、PCmark05和3Dmark05测试
2、图形渲染测试
3、视频编码测试:效能提升显著
4、游戏效能测试:略有提升
5、温度及续航时间测试:有一定进步

45nm处理器优势和介绍

    45nm工艺比目前的65nm工艺进步很多,最为明显的优势就是体积更小、整合晶体数量更多、功耗更低,应用在笔记本上意义很大。具体表现在以下五个方面:1.相比65nm工艺,新45nm工艺中晶体管密度提升2倍以上,从而使得芯片体积更小,或者说单位面积可以容纳更多的晶体管。
2.相比65nm工艺,新45nm工艺中晶体管切换功率将降低30%以上。
3.相比65nm工艺,新45nm工艺中晶体管切换速度提升20%以上。
4.相比65nm工艺,新45nm工艺中源级-漏级漏电功率降低了5倍以上
5.相比65nm工艺,新45nm工艺中栅极氧化物漏电功率降低10倍以上



                 45纳米新型介质(右)与传统材料(左)的比较

     在过往四十余年的时间中,业内均普遍采用二氧化硅做为制造晶体管栅介质的材料。而在65纳米制程工艺下,英特尔公司已经将晶体管二氧化硅栅介质的厚度压缩至1.2纳米,仅与五层原子的厚度相当,基本上达到了这种传统材料的极限。此时不但使得晶体管在效能增益以及制程提升等方面遭遇瓶颈,过薄的晶体管二氧化硅栅介质亦使得其阻隔上层栅极电流泄漏的能力逐渐降低,导致漏电率大幅攀升。
    英特尔45纳米Penryn家族处理器采用金属栅极来替代传统的多晶硅栅极,这样的目的就是可以避免耗尽导电信号区域的出现,也就是说其这样的设计可以真正让超薄的栅极栅介质层更薄,从而使得最终的效率更高,且漏电电流更小。英特尔的这种HK+MG(High-K+Metal Gate)可以使得不用更改太多的传统材料就可以实现更高的晶体管效率。在采用这种技术后,可以改善集成电路功耗,同时降低芯片的设计难度,并且可以大幅度提升晶体管切换速度。也让晶体管技术可以向更小的45nm、32nm制程发展。





T8300处理器PK T7500

    据悉,T8300处理器是替代现有的T7500处理器,拥有2.4G主频,3MB二级缓存。测试平台采用新蓝S42作为平台,该本台已经是完整的Santa Rosa Refresh,可以很好的支持Penryn全系列处理器。相比T7500处理器,Penryn T8300有哪些优势,下面详细测试会解答。
intel Penryn 45nm双核移动处理器规格
型号   核心频率 二级缓存 FSB
T8100  2.1GHz       3MB      800MHZ
T8300  2.4GHz       3MB     800MHZ
T9300  2.5GHz      6MB      800MHZ
T9500  2.6GHz      6MB      800MHZ
X9000 2.8GHz       6MB      800MHZ


1、wPrime软件测试--T8300领先T7500近60%

    相比仅支持单线程的Super π,wPrime可以很好的支持多线程,其同样是测试处理器的计算能力,而在这一测试中,T8300领先T7500近60%,优势非常明显。





2、Sisoft Sandra软件测试-T8300处理器全面胜出

      通过以上的一系列测试不难看出,Penryn架构的改进,使得其理论性能相比Merom有着不小的增幅。
    在Sisoft Sandra的处理器运算能力测试中,T8300同样是大幅胜出,Penryn的架构的确比Merom更加先进.



    多媒体测试中,相对幅度没那么大,在10%上下。



    值得一提的是,Penryn的内存性能也有不小的增幅,全新的微架构比起此前的Merom更加合理,而缓存管理得到了改进,命中率得到了提高。

3、处理器整机性能对比



    在3D Mark06的测试中,T8300取得了近10%的优势,相当明显.



    PCMark05的测试中,虽然T8300的处理器单项得分落后,但是整机性能还是取得了胜出.



    SYSmark07的测试中,T8300同样小幅获胜,领先约6%.



    MobileMark07的性能测试中,T8300同样小幅胜出.



    Vista平分测试,T8300处理器和内存分别取得了5.3和5.1分,相当令人满意.



    游戏性能则是全面平手,8400M的独立显卡更是整个系统的瓶颈,而非处理器.

    相信通过上面的测试,可以明显看出,相比T7500,T8300几乎取得了全部胜利,不过幅度都不会太大,可以说是平稳过渡。

4、处理器功耗对比测试--续航时间更长,散热更佳



    MobileMark07的续航时间测试中,T8300可以说是全面胜出,续航时间延长了近13%,非常明显的增幅。



    空闲状态下Penryn处理器的核心温度,令人瞠目结舌的温度显示.



    长时间满负荷条件下Penryn核心温度,始终控制在80度以下.

    在完整版Santa Rosa Refresh平台的测试中,给人最深刻印象还是TAT测试,而且T8300表现出了很强的实力,即使在长时间满负荷运行的情况下,处理器的核心温度也仅60-70摄氏度,得益于45纳米和High-K金属栅极的采用,使得Penryn的热量控制比之前的产品有着不小的进步。不过在空闲状态下,处理器温度竟低至10度以下。在20度的室温环境中,何以处理器能够维持在10度以下,这依旧是一个疑问。

小结

    通过上面的测试,不难看出T8300相比T7500在各方面都有相当的改进,而超低的处理器温度和功耗更是Penryn绝对的优势项目。性能稳步提升,同时续航时间和热量大幅延长,无疑Penryn是目前Merom的良好替代选择。
发表于 2008-4-20 18:53 | 显示全部楼层
下面那个吧,不差那几百
 楼主| 发表于 2008-4-20 19:22 | 显示全部楼层
原帖由 jetheaven 于 2008-4-20 18:53 发表
下面那个吧,不差那几百



恩,自己也这么想的。就是想知道个所以然呵呵
发表于 2008-4-20 19:31 | 显示全部楼层
看中CPU温度、散热和续航能力,我选的是9300
 楼主| 发表于 2008-4-20 19:36 | 显示全部楼层
原帖由 larger 于 2008-4-20 19:31 发表
看中CPU温度、散热和续航能力,我选的是9300



恩 9300可能又超一大截,不过因为想入手个小本,而x系列8300算是高的了吧
发表于 2008-4-20 19:56 | 显示全部楼层
路过了,没打算买X系列的
发表于 2008-4-20 21:05 | 显示全部楼层
恩,看了估计都会选新的了...........
发表于 2008-4-20 21:51 | 显示全部楼层
可以告诉你的是 这些改进有大部分是interl为新产品做的选传
发表于 2008-4-21 08:08 | 显示全部楼层
原帖由 misskidd 于 2008-4-20 19:36 发表



恩 9300可能又超一大截,不过因为想入手个小本,而x系列8300算是高的了吧

在别的论坛上已经见到X系列9300U的本本了,你不妨再等等,呵呵
发表于 2008-4-21 08:10 | 显示全部楼层
原帖由 cjbsw 于 2008-4-20 21:51 发表
可以告诉你的是 这些改进有大部分是interl为新产品做的选传

同意,呵呵,只有在新平台上,45nm的外频和新功能才能真正发挥出来,现在只能说CPU温度下降,稳定性提高。。。
发表于 2008-4-21 10:18 | 显示全部楼层
科技在无限更新,追不到的
发表于 2008-4-21 10:38 | 显示全部楼层
原帖由 larger 于 2008-4-21 08:10 发表

同意,呵呵,只有在新平台上,45nm的外频和新功能才能真正发挥出来,现在只能说CPU温度下降,稳定性提高。。。


同意,现在是个过渡期……
发表于 2008-4-21 10:41 | 显示全部楼层
没有任何意义,一个X3100,CPU再好都是瓶颈,综合考虑整体性以及价格,T8300没有意义~
发表于 2008-4-21 14:44 | 显示全部楼层
能不能提供T9300和7700的对比啊
发表于 2008-4-21 15:46 | 显示全部楼层
哦哈哈。。。。。。。。。。。
发表于 2008-4-21 18:04 | 显示全部楼层

注意,二级缓存的容量是不同的

注意,二级缓存的容量是不同的
7500是 4M
8300是 3M

但两者工艺不同,一个是 65nm,一个是 45nm
显然后者续航性能更好!
发表于 2008-4-22 16:21 | 显示全部楼层
上面那个吧,很快就会有新的机器出来了。再换吧。
liux 该用户已被删除
发表于 2008-4-22 21:29 | 显示全部楼层
提示: 作者被禁止或删除 内容自动屏蔽
发表于 2008-4-22 23:22 | 显示全部楼层
有这么神乎吗??
可疑。
发表于 2008-4-22 23:37 | 显示全部楼层
大家都被新技术高的晕头转向,不知道哪里有实际使用的对比阿,测试中的参数也只是参数罢了
发表于 2008-4-23 07:03 | 显示全部楼层
第一,如果不差那几百块钱建议买9300;
第二,平时使用根本感受不到区别!ex:我的是t61p ak1,和同学的的t60相比,在使用上从未有什么明显的区别。
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