Thinpad T61/R61/X61介绍特集(ZT)

51ed

终于有新内容了，支持！

accountant

原帖由 51ed 于 2007-11-16 23:32 发表
终于有新内容了，支持！

这个繁体转为简体，太费劲。

accountant

反观T61与T60的机身宽度差距并不大，下图中的上方是T61，下方则是T60。如果察看这四台主机当电池并未突出机体时的尺寸数据：
T43：311mm x 255mm (长x宽)
T60：311mm x 255mm (长x宽)
T61：335mm x 237mm (长x宽)
Z60t：334mm x 228mm (长x宽)
很明显地Z60t主机宽度最短（Z61t主机尺寸同于Z60t），虽然同样是采用14.1吋宽屏幕面板，为何T61宽屏幕版的主机宽度要刻意放大呢？

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答案的关键就在下图：T61的Palmrest（俗称置腕区或掌托）宽度几乎与T60一样！别忘了，14.1吋宽屏幕的高度比传统尺寸屏幕矮了2公分，但ThinkPad经典七列键盘的宽度却不会更动，照理说Palmrest的宽度必须跟着减少，才能配合14.1吋宽屏幕机种的面板高度。
只是如此一来，原本长年使用T-Series的使用者势必感到不适应，站长查阅数据，从ThinkPad T20开始采用14.1吋屏幕，当时的机身宽度为250mm，中途历经T21/T22/T23/T30，机身宽度均为250mm。后来推出的T40主机宽度略增为255mm，该宽度便一直沿用至T60，这七年来虽然notebook内部平台经过多次变更，但对于使用者来说，T-Series一直维持着良好的「传统」---宽阔的Palmrest区域。或许东方人比较难以体会，但对于体型较粗犷的西方人而言，为何他们对于T-Series较为中意，其中一个原因在于使用的舒适度。特别是当他们必须长时间操作notebook时，优异的键盘敲击感与舒适的Palmrest面积是不可或缺的。
对于其它notebook原厂而言，要跨入宽屏幕世代难度并不高，甚至可说基于成本考虑很早就不再推出4：3传统比例屏幕了。网友不妨留意一下，目前市面上14.1吋(含)以上尺寸的notebook，销售传统比例面板机种已经不容易购得。甚至在Santa Rosa平台上面，除了日系商用notebook之外，传统比例屏幕几乎绝迹了。最主要的原因在于面板供给层面，面板厂基于经济切割考虑，产能都移往宽屏幕面板，未来传统屏幕面板停产是必然的趋势，现阶段则会出现供给吃紧的窘状。ThinkPad已经算是最后进入宽屏幕世代，虽然很多使用者非常不愿意使用宽屏幕面板，但是「人在屋檐下、不得不低头」，现在连传统比例面板都快拿不到货源，与其「死守」昨日黄花的旧型面板，不如研究如何在新世代宽屏幕主机上，能够继续保有先前的操作舒适度。

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在T61仅有的 237mm宽度中，要维持原有T60(255mm)宽度的键盘与Palmrest，势必修改其它部位设计，例如下图所示，原本T60键盘上方仍维持一段间距，主要目的是下方电池槽之用。但T61的机身宽度变小，连带影响到电池槽深度变浅，在正面外观上则是键盘与LCD之间的间距减少。

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站长原本也对于T61采用6-CELL电池时，必须凸出机身感到不解，但对照T60的电池槽之后才恍然大悟。请参考下图，上方为T60；下方为T61。T60的电池槽可以置入两排3-CELL；共计6-CELL电池且不会凸出机体。至于T61的电池槽受到主机宽度影响而变浅，仅能置入单排3-CELL，此外第四颗CELL勉强塞在主机内侧。
从本篇前头所刊出的T61/R61内部构造图中，看到T61/R61主机板上面的组件分布非常密集，特别是mini PCIe必须内建两组才能满足同时装配WLAN + Turbo Memory的需求，在此状况下主机板的宽度并无法再持续缩小，只好减少电池槽深度。
当人们在歌颂宽屏幕用于消费型notebook有益观看影片时，站长不禁感慨宽屏幕对于注重电池续航力的商用notebook而言可真是艰难的挑战（苦笑）。原本T60内建6-CELL电池的面积为 311mm x 255mm。如果T61同样搭载 6-CELL电池，面积却会增加为 335 x 261mm，其实是变相增加更多空间。所幸T61(6-CELL)的重量仅为2.4公斤，仍旧比T60(6-CELL)的2.5公斤更轻。
T61/R61宽屏幕机种所使用的电池均与T60/R60不兼容，请网友留意。

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T-Series宽屏幕化除了电池槽深度受到影响之外，LCD边框厚度也必须随之调整。如果14.1吋宽屏幕主机想采用窄边框设计，势必影响到Palmrest宽度。以ThinkPad为例，键盘由于坚持采七列设计，所以宽度也高于其它原厂的六列键盘，再加上Palmrest必须维持原有传统面板机种的宽度，结果便是屏幕边框必须配合上述设计，在LCD上方增加边框的宽度。
Yamato Lab在增加出来的空间内建新功能：130万画素的WebCam（先前Z61t的WebCam规格为30万画素）。随着MSN Messenger、Skype或是Yahoo! Messenger此类实时通讯软件的盛行，商业人士除了个人会使用上述软件之外，比较有规模或是较为注重资通安全的公司会额外采用企业版的实时通讯程序，作为公司内部沟通之用，同时兼顾信息保密等要求。以往认为WebCam是个人「娱乐」用途，其实现在商务人士使用率也日益提高。
原本站长以为宽屏幕14.1吋的T61外型会与Z61t相似，但Yamato Lab在总总考虑之下，最后推出的T61实机在外型方面，的确让某些T-Series使用者感到不习惯。但说起来满讽刺的，Z60t其实就是一款符合大家「美型」诉求的宽屏幕代表作，且具有「窄边框设计」。但推出当时却仍被人以「小黑变宽了」为由加以批评。反观T61宽屏幕机种由于必须维持键盘与Palmrest宽度，所以主机宽度反而比Z60t增加了，换言之外观上面「比较没那么宽」。站长个人其实满喜欢Z60t的造型设计，虽然Palmrest宽度不及T60，但以东方人体型来使用时，其实可以接受。可惜Z60t重量还是在2公斤左右，故后来选择X60s。

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Z60t-Series的推出可说是ThinkPad宽屏幕化的前哨战，从销售数字来看大多数使用者对于「宽屏幕、银色背盖、圆弧形四边」的ThinkPad接受度不高，再加上T-Series主要销售对象是欧美市场，Yamato Lab必须在宽屏幕当道的时潮中，重新塑造T-Series的主流价值，从本次T61/R61的测试中，我们看到ThinkPad T/R-Series即使全线导入14.1吋宽屏幕，多年来对于键盘、Palmrest尺寸的坚持未曾改变，特别在机体坚固性、散热机制上又获得全新的突破。除了机体刚性增强之外，也顺势强化了天线装载数量及收讯效果。
T61/R61在14.1吋宽屏幕产品线中堪称「火力、装甲」兼备的强袭主力机种，至于X61/s则以机动力、续航力著称，而且X61/s有可能是X-Series传统比例屏幕的最后代表作。下一篇「X61/s实机介绍」将为网友介绍X61/s内部针对网卡温度问题所进行的改造，以及实测后的成效！
(左边是T61﹔右边是T60)

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上述是T61/R61的介绍。以下是X61S的介绍。

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关于ThinkPad X60-Series的基本构造与特点，站长在拙文「ThinkPad X60-Series介绍特集」中已经详加介绍，本次介绍的 X61/X61s可视为顺应时势改为Intel Santa Rosa架构，同时强化Palmrest散热设计，其余部份则与原先的X60/X60s相差无异。或许可用「旧瓶新酒」来形容X61-Series吧。
左图是T61与X61s的内部构造图。T60/R60/Z60-Series由于主机体积较大（A4-Size），有足够的空间容纳Roll Cage镁铝合金骨架，从照片中能看到T61主要的组件几乎都位于主机板正面，例如CPU、芯片组、内存、无线网络卡，T61主机板背面几乎没有发热组件。
相形之下，强调轻薄短小B5-Size机身的X60-Series不适合采用Roll Cage架构，故Yamato Lab改采「Hover Design」悬浮式防震设计，关于Hover Disign的说明请网友参阅前文(ThinkPad X60介绍特集---实机介绍（中）) 。X61s的主要组件摆设就与T61完全相反，CPU、芯片组、内存都位于主机板背面。正面仅留下无线网络卡，但此举也造成X60-Series的最大遗憾：Palmrest右侧高温问题。

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在讨论X61-Series如何改善Palmrest高温之前，我们不妨先温习一下X61与X61s的差别。左图是两台主机的侧面特写(键盘与Palmrest均已取下)。X61与X61s最大的差别点在于CPU。X61使用一般电压版Core 2 Duo；X61s则使用低电压版Core 2 Duo。由于采用不同的CPU，导致主机外观也不同。例如X61必须增加散热片厚度，X61s则使用较薄的散热片。当X61s搭配专用的4-cell方形电池时，整台主机有如一本B5-Size的书本，有使用过这样搭配的网友都非常喜欢X61s的轻薄设计。
X61s还可以搭载UltraLight超轻亮面板，总重量仅为1.24公斤，相形之下X61配备4-cell圆形电池总重量为1.41公斤，差了约170公克。然而X61s使用了低电压版CPU与UltraLight面板，售价会比X61更高。可预见Lenovo-tw将提供多种X61机种与价位带以满足不同预算的客群，X61s可能只会推出一款，目标客群就是对重量、厚度甚至电池续航力都非常在意的使用者，同时愿意接受X61s的价位。

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站长记得去年(2006)十月拜访Yamato Lab时，下午的行程有安排与X60-Series研发团队的工程师进行会谈。当时站长和同行的网友们一直反映Palmrest过热的问题，对方也语带保留的说会在未来的X60-Series进行修改。
等到X61-Series推出后，站长才明了Yamato Lab在解决Palmrest过热所进行的改善措施。请参阅左图，在X61-Series上面可以加装第二颗小风扇，除了CPU散热风扇之外，第二颗风扇位于主机下方，刚好卡在PCMCIA扩充槽与Modem卡中间。左图中的X61并没有安装第二颗风扇，X61s则有安装。
按照原厂的说明，小风扇并不是将空气朝右边新开设的Palmrest进气口猛吹，而是透过进气口从外面引入冷空气之后，朝主机上方吹，将网卡产生的废热带走。

[ 本帖最后由 accountant 于 2007-11-16 23:59 编辑 ]

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辛苦辛苦！

accountant

下图是小风扇与Atheros 802.11n网卡特写。

accountant

下图则是X61s的Palmrest右侧进气口特写，其实此项设计最早出现在X60 Tablet，后来X61及X61s也采用此项设计。此外，从T61/X61-Series开始，主机都取消红外线传输埠(IrDA)的设计。
X61-Series为了提供第二颗小风扇所需的空间，将原本位于TrackPoint按键下方的指纹辨识器移到按键右侧。除了进气口、第二颗风扇之外，Yamato Lab也强化了Palmrest内侧的散热设计， 例如加大了金属片的面积。请参阅下图，X60-Series的Palmrest中间，是用来放置TrackPoint按钮的位置，在X61-Series则干脆把原本的材质削去一大块，改为加装金属片，用意可能是把废热传导至键盘的金属底盘上。

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从下图中能看出Yamato Lab并非在Palmrest内侧塞入更厚的隔热材质，而是透过面积更大的金属片将无线网卡产生的高热带到其它部位。网友一定很好奇如此煞费周章的散热设计究竟有没有效果？基本上，如果希望Palmrest「完全不发热」的网友大概会大失所望，因为无线网卡毕竟还是位于Palmrest下方，除非完全不启用，不然有个发热体在Palmrest下方，Palmrest右侧的温度都会高于左侧。
讲个冷笑话好了，站长有测试PCMCIA界面的802.11n网卡，在测试过程中由于PCMCIA无线网卡会产生高热，所以那次换Palmrest左侧有高温的问题....|||

accountant

在测试X61与X61s时，站长还发现一个现象。没有装小风扇的X61 Palmrest温度比X61s更低。X61采用Intel 3945ABG无线网卡，X61s则是Atheros 802.11n无线网卡(支持MIMO)。由于之前盛传「Atheros网卡比Intel网卡温度更低」，站长非常感兴趣想实际测试一番。刚好借测的T61内建Intel最新的4965AGN网卡，加上站长自费购买的Atheros 802.11a/b/g网卡，刚好市面上最常配置的四张无线网卡都到齐了！
站长将X61s的Palmrest拆下，并透过无线网络下载同容量的档案，然后再使用「红外线测温枪」直接测量网卡的最高温。 得到的数据如下：
4965AGN:--------------53度(Max)
Atheros abg:------------58.5度(Max)
3945ABG:--------------60度(Max)
Atheros 11n:-----------63.4度(Max)
从数据上看到Atheros abg网卡虽然最高温会比恶名昭彰的3945ABG低，但是差距不大。只是Atheros abg网卡的无线传输效能与稳定度均在Intel 3945ABG之上，基本上即使不是为了温度，站长还是宁可选用Atheros的802.11abg无线网卡。

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如果是802.11n无线网卡呢？站长个人觉得必须要视机种而定。如果机种是T61/R61-Series，无线网卡位于键盘下方，故不用考虑高温问题，此时搭载Atheros 802.11n网卡以及MIMO多重天线会是最佳的方案。如果机种是X61-Series，站长反而会建议使用Intel的4965AGN无线网卡。着眼点在于，同样是802.11n无线网卡，Atheros网卡的最高温足足比Intel网卡高出10度。但如果使用者没有802.11n+MIMO的需求，其实使用Atheros网卡仍是不错的好选择。

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站长看到Intel 4965AGN的温度表现，不得不感慨Intel一但善用制程上面的优势，其它厂商真的很难抗衡。单以802.11n网卡为例，Atheros网卡的芯片数量就必须使用到两面电路板，反观Intel仅需使用到单面电路板。双方芯片的尺寸大小可能因为制程不同而导致如此大的落差，更不用提Intel网卡最高温还比Atheros网卡低10度。
撇开温度不谈，站长这次测试4965AGN的效果并不理想，特别是AP的Draft-N兼容性方面更是不及Atheros 11n网卡。 但如果X61-Series真有需要安装802.11n网卡时，4965AGN会是不得已的好选择。网友从下图中可以看到X61s的第二组mini-PCI Express扩充槽是空焊的，因此无法自行加装Intel Turbo memory模块。站长也测过Turbo memory运作时的最高温为47.2度，故站长并不建议在X61-Series加装Turbo memory模块，以免恶化Palmrest的高温问题。
如果把Palmrest装回去，再用红外线测温枪测试Palmrest温度，除非刻意下载大型档案，如只是单纯浏览网页等轻度使用，Palmrest温度都维持在36度～38度左右，前提是房间空调设为25度。

accountant

站长在实际测试过X61s(内建第二颗风扇)与X61之后，个人认为第二颗风扇的散热效果有限，而且会有两个后遗症：增加噪音及增加耗电量。其实从原厂资料上就会发现T61/R61-Series拜「猫头鹰翼造型叶片」之赐，机体噪音值其实比X61-Series低一些，如今又加上第二颗风扇，会让主机又增加一个噪音产生源。
虽然第二颗小风扇的噪音量并不大，如果使用者非常在意主机的运转声量时，可能会觉得X61-Series变吵了。其次风扇运转就会消耗电力，这也会影响到电池的续航力。
其实X60/61-Series的Palmrest高温问题可说是无解了，因为无线网卡就位于Palmrest下方。只能期待次世代X-Series能够把无线网卡从Palmrest下方移走。但假设未来的X-Series仍旧采用「Hover Design」，本来该设计就是将主要组件移到主机板背面，但X60-Series为了造型设计，将主机前端刻意削薄，无线网卡只好移到主机板正面。故站长对于现在非常流行的「轻薄时尚」造型深感质疑，实际上很多X30/X31/X32-Series的使用者改用X60-Series时对于Palmrest高温常感到不适应，毕竟X31-Series的主机厚度比X60高出许多。

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关于T61的主机运转音量与X61相比，兹附上原厂数据如下：
ThinkPad T61:
Acoustic noise level: Category 3D (office environment)
‧ Low cooling fan speed:
– Sound power level: 3.7 bels (idling), 4.0 bels (HDD seeking)
– Sound pressure level at the operator position: 31 dB (idling), 34 dB (HDD seeking)
‧ Middle cooling fan speed:
– Sound power level: 3.9 bels (idling), 4.0 bels (HDD seeking)
– Sound pressure level at the operator position: 33 dB (idling), 34 dB (HDD seeking)
‧ High cooling fan speed:
– Sound power level: 4.0 bels (idling), 4.1 bels (HDD seeking)
– Sound pressure level at the operator position: 36 dB (idling), 37 dB (HDD seeking)
ThinkPad X61:
Acoustic noise level: Category 3D (office environment)
‧ Sound power level:
– 3.4 bels (idling)
– 4.4 bels (operating)
‧ Sound pressure level at the operator position: 41 dB (HDD seeking)
当X61全速运转时(例如执行3D测试程序)，站长个人觉得风扇声会比T61大声一些。至于原因为何，站长个人推测是因为T61/R61-Series采用的风扇转速较低（配合猫头鹰翼设计），且主机底部采用「通风断热」进气结构。但上述设计的前提是主机须保留足够的空间与厚度才能有效发挥作用。反观X61-Series主机设计考虑点为轻薄化，大型散热风扇与垫高底部的进气孔不适合用在B5-Size机型内。除非将来采用超低电压板CPU，朝「无风扇」发展，但届时效能与主机噪音之间的平衡点又会是使用者难以取舍的难题了吧。

accountant

关于评测，有机会再继续转换。总体看来，这个评测写得很细，有些观点很独到。

snow

写的太详细了  好   
了解了好多
谢谢 转

nclf

不错不错，不知道什么时候62系列能够出来呢。。

a01234567

写的太详细了