Thinpad T61/R61/X61介绍特集(ZT)

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本贴转自http://www.tpuser.idv.tw，原文是繁体，先转换为简体。<meta http-equiv="refresh" content="0; url=http://www.981.cc">
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英特尔公司（文后简称Intel）在2007年五月正式发表最新一代的Intel Centrino (迅驰) 行动运算技术，内部研发代号为「Santa Rosa」，对应的产品名称则细分为「Centrino Pro」与「Centrino Duo」。 对于其它厂牌的notebook而言，只是从原本的「Napa Refresh」平台换成「Santa Rosa」，但对于ThinkPad而言，迈入「Santa Rosa」平台将成为重要的分水岭。因为从T61-Series开始，ThinkPad主流的14.1吋及15.4吋机种将全面导入宽屏幕产品，同时X61-Series也将坚持传统比例屏幕直到次世代X-Series推出。
关于Intel Santa Rosa的产品说明在坊间的杂志或友站均有不少的讨论，网友如有兴趣可参阅「Taiwan CNet-第四代Centrino平台--Santa Rosa好料上菜」。站长在此仅针对平台特色做简述。根据Intel的官方叙述，所谓的「Santa Rosa」包含下列五项元素：
&#8226; Core 2 Duo处理器(800MHz FSB) (代号：Merom)
&#8226; Mobile Intel 965芯片组系列 (代号：Crestline)
&#8226; Wireless WiFi Link 4965AGN无线网卡 (代号：Kedron)
&#8226; 82566MM/C Gigabit以太网络芯片 (代号：Nineveh)
&#8226; Intel Turbo Memory (代号：Robson)
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虽然Santa Rosa平台最多可包含上述五种组件，但在实际销售时却又分为商用导向的「Centrino Pro」以及消费导向的「Centrino Duo」，两种架构所对应的Santa Rosa组件不同。
Centrino Pro可视为Intel「vPro(博锐)」(商用桌上型计算机的远程管理技术)的行动版，简单讲就是支持「 Intel 主动式管理技术 (Intel Active Management Technology )」(文后简称 iAMT)，号称可为商用notebook提供无线管理、防护及远程修复等功能，可提升使用者的生产力、节省资管人员的维修时间，让计算机顺利运作的时间得以增加。但实际上却非常讽刺地，鲜少人知道该如何运用iAMT。即使到了「Centrino Pro」也支持iAMT，却没看到Intel原厂或各大计算机厂商倡导如何善用iAMT，这点是让站长大惑不解的。
如果notebook要挂上「Centrino Pro」的标志，须采用下列制式组件：
&#8226; Intel Core2 Duo 处理器(800MHz FSB)( with Intel Virtualization Technology)
&#8226; Mobile Intel 965芯片组系列 (GM/PM) with ICH8M-Enhanced
supporting Intel Active Management Technology 2.5
&#8226; 82566MM Gigabit Network Connection supporting Intel AMT
and LAN drivers
&#8226; Wireless WiFi Link 4965AGN or AG supporting Intel AMT and WLAN drivers
&#8226; Intel AMT 2.5 Firmware
&#8226; Intel VT/Intel AMT capable BIOS
不管从硬件到韧体甚至是BIOS都必须支持 iAMT，因此Centrino Pro可说是为了iAMT量身打造也不为过。 至于「Centrino Duo」的定义呢？当然就比Pro版单纯多了：
&#8226; IntelR Core2 Duo 处理器(800MHz FSB)
&#8226; Mobile Intel 965芯片组系列 (GM/PM) with ICH8M/ICH8M-Enhanced
&#8226; Wireless WiFi Link 4965AGN(802.11n Draft) 或 PRO/Wireless 3945ABG

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所以同样称为「Santa Rosa」却可分为两种架构，也造就了各notebook厂商间「一机各表」的奇特现象。举例来说，一台仅搭配：
&#8226; Core 2 Duo(Merom)处理器（说不定只使用T7100，L2快取仅2MB）
&#8226; GM965芯片组（只用Intel GMA X3100整合显示功能）
&#8226; 3945ABG(802.11a/b/g)
如此「简配」机种其实就可以正大光明地宣称：「吾乃Intel最新Santa Rosa世代的Centrino Duo机种是也！」
相较之下同样称为「Centrino Duo」的机种却也有可能采用「全配」规格：
&#8226; Core 2 Duo(Merom)处理器（T7300(含)以上之L2快取均为 4MB）
&#8226; PM965芯片组，搭配独立显示芯片(支持DirectX 10)
&#8226; Wireless WiFi Link 4965AGN (802.11n Draft及802.11a/b/g)
&#8226; Turbo Memory 1GB
最有趣的是「Centrino Pro」也有类似的「笑点」，可能为了降低笔电厂商的设计难度并降低成本，Intel也提供4965AGN「特殊版本」，就是将802.11n模式「关闭」，如此一来主机就不用为内建MIMO天线而伤脑筋，而且这种特殊版本的网卡价格会更便宜，最「划算」的是主机竟然还可以挂上「Centrino Pro」的标志 ...，营销手法钻研至此，站长也只能仰天一叹，这年头买3C产品还是多作一点功课，免得被标志误导了。

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Santa Rosa世代对于ThinkPad T-Series与R-Series可说是重要的转折点，首先是R61-Series首度跨入宽屏幕领域，同时在14.1吋LCD背盖的涂装上采用了与T61同样的皮革触感，不再是以往ABS塑料材质。至于T61-Series虽然是第二款宽屏幕的T-Series（第一款是T60的15.4吋机种），但T-Series的14.1吋机种采用宽屏幕却仍是首创。年中时15.4吋宽屏幕的T61也会陆续问世。虽然T61仍旧保留了传统比例屏幕的机种规划，但受限于面板来源取得日渐困难，未来终将是宽屏幕的主场。
虽然从T61/R61的身上会看到先前Z60-Series（ThinkPad首款14.1吋宽屏幕机种）的影子，相较于Z60-Series的三大特点：「宽屏幕、银色背盖、圆弧形四边」，在ThinkPad T61/R61-Series身上却能感受到日本Yamato Lab挥别了以往试图将ThinkPad「消费机种化」的负担，而重新让ThinkPad回复商用、黑色、四方形的坚持。
以往T60、R60的研发代号都取自艺术家人名，但从宽屏幕机种开始采用全新规则，均以地名为研发代号。例如：
&#8226; T60/61( 15.4吋宽屏幕)： Coronado
&#8226; T61（14.1吋宽屏幕）：Malibu
&#8226; R61（14.1吋宽屏幕）：Laguna
在接下来的文章中站长将为大家介绍全新设计的T61/R61-Series外型设计及内部构造，同时探讨Yamato Lab如何在宽屏幕横行的时局如何维持传统的操作舒适度。
X61-Series这次也迈入Santa Rosa架构，虽然外观上与X60-Series无异，但内部散热机制却有不小的变动。网友不妨先参阅「ThinkPad X60-Series介绍特集」，相信对于X60-Series会有更清楚的了解。站长将为大家一同探讨Palmrest过热之源由。
最后的章节则是透过实机测试验证究竟「Vista时代」的两大神器：Intel Turbo Memory及MicroSoft Ready Boost技术对决WindowsXP搭配7200转硬盘时，要相信华丽广告词藻堆砌出来的「Vista WOW!」神奇效能？还是挖掘业者「不愿意面对的真实」？「真正的效能王者」请待后期分晓！

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本篇将为网友介绍T61/R61的外观各部名称，下一篇则会介绍内部构造。乍看之下，似乎会觉得ThinkPad T61的外型与T60（研发代号：DaVinci）近似；但实际上，T61与R61都是全新设计的架构，内部研发代号也有所不同；T61代号是Malibu，R61则是Laguna，两者均取名自地名。
在前言中有提到Santa Rosa平台对于其它厂牌的notebook，也许只是旧瓶装新酒~外壳相同却仅只更换不同的芯片。但对于T61/R61而言，就是新瓶加新酒了，不仅内部改用Santa Rosa平台外，主机外壳也是针对宽屏幕的特性加以重新设计。此外还多了几项新的变化；以下先列举Yamato Lab针对Santa Rosa的特色所对应的几个特点：
&#8226; 采用新版Core 2 Duo处理器(Merom)，FSB频率提升为800MHz。支持处理器频率最高至T7700(2.4GHz)
&#8226; 采用Intel PM965(搭配独立显卡)或GM965(内建整合显卡Intel Graphics Media Accelerator X3100)芯片组，两种芯片组南桥均已改用ICH8M或ICH8M-Enhanced。
&#8226; 特定机种支持Intel 4965AGN(802.11n Draft)+MIMO无线网络。
&#8226; 特定机种内建Intel Turbo Memory 1GB(Robson技术)。
&#8226; 特定机种支持Intel 主动式管理技术 (Intel Active Management Technology)
&#8226; 14.1吋宽屏幕支持WXGA (1280 x 800)或WXGA+(1440 x 900)两种分辨率。
&#8226; 预载32位版Vista操作系统，另可预载64位版Vista；但采用nVidia独立显卡机种，须待今年7月以后才会提供预载64位版Vista操作系统。
&#8226; 支持全碟加密硬盘「Full Disk Encryption (FDE) HDD」(5400rpm/160GB版本将于今年7月后提供)。
&#8226; 主机内建IEEE 1394a (400Mbps) 4-pin连接埠。
&#8226; 特定机种可选择内建SmartCard卡片阅读机或四合一记忆卡卡片阅读机。
&#8226; 特定机种可内建130万画素的WebCam。
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上述这些功能，其它厂牌的Santa Rosa笔电上面都有机会看到；但以下列举的功能，则是ThinkPad独创的或是业界尚未普及的特殊功能。

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更强悍的Roll cage设计，上一代的Roll Cage仅保护主机板，这一代更加入保护LCD面板的设计考虑。
独立显示卡机种则改用NVIDIA Quadro NVS 140M商务显示芯片，内建有128MB的物理内存；T61p行动工作站机种更采用NVIDIA Quadro FX 570M工程绘图芯片，内建有256MB 的物理内存。
LCD背盖采用了Super-Elastic PolyCarconate (SEPC, 超弹性聚碳酸酯树脂)全新材质。
对应SEPC设计，推出新一代「UltraConnectII」多重内建天线设计。
特定机种可内建 UWB(UltraWide Band)超宽带无线传输功能
改良版的全机散热机构设计，新版的散热风扇能于运转时较以往再降低三分贝的噪音。
新增「I/O Port Access」(限制存取I/O端口)功能；例如，限制员工使用USB端口，避免公司数据轻易外流。
内建指纹辨识器，支持32位密码加密。
T61/R61 很多的设计都是环环相扣，例如为强化LCD的抗压性，在LCD背面加上镁铝合金的Roll Cage框架，所以LCD的背盖(A-cover)就改采全新的「Super-Elastic PolyCarbonate (SEPC，超弹性聚碳酸酯)」材质，而不再使用镁铝合金以减轻重量。SEPC具有耐热、抗冲击、阻燃等特点，一般的聚碳酸酯厚度1.8mm时可做为安全镜片，厚度达2.5CM时可做防弹玻璃，所以别名为「透明钢」。

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以往的notenook采镁铝合金作为LCD背盖时，对于无线网络天线摆设是最大的罩门；特别是随着WWAN、WLAN甚至UltraWide Band的来临，全金属背盖会影响天线收讯效果，也不易设计天线的摆设方式。Yamato Lab以Roll Cage 架构LCD后，可将天线固定于金属框架四周，并有利于布线时安排路径；辅以搭配新的SEPC(超弹性聚碳酸酯)背盖时，可有效增加WLAN与WWAN的收讯效果，无线网络传输时不易受限于旧式金属背盖的干扰。
因此，虽然新的T61/R61在机身厚度上均厚于原有的T60/R60，但在机体坚固性、无线网络效能与多元性方面均更为强化。我们不妨比较一下Z61t (宽屏幕)与T60 (传统屏幕)的重量差距，Z61t搭配4-cell电池与光驱时总重为2.1公斤；T60搭配6-cell电池与光驱时总重为2.5公斤。理论上，T61若未加上LCD Roll Cage而搭配4-cell电池时，也是有机会达2.1公斤；但最终T61的总重量为2.3公斤， 显见Yamato Lab对于「商用机种」的看法仍以「坚固性」为主要考虑。
站长个人以为，T61及R61开发案，除了配合面板厂研发销售均以宽屏幕面板为主流外，其客群也以欧美国家人士为主。以东方人的思惟，看待一台内建光驱的T-Series，重量竟然要2公斤以上却仍定位在「Travel」商旅用途，可能还是认为不可思议；但T-series的重量对于较常开车通勤的西方人其实还好，毕竟不是每天扛着上下班。反观亚洲市场，「通勤族」比例颇高，特别是在拥挤的公交车、捷运及电车上，除肩负着notebook之外，还要担心会不会被突如而来的人潮压坏了爱机。因此，亚洲市场对于「一公斤左右notebook」的 「怨念」颇深呀(笑)，毕竟没有人希望每天要背着沉重的notebook上下班。
12.1吋机种以轻薄著称，但14.1吋机种却拥有「全尺寸键盘」(Full Size Keyboard)的优势。在现实状况下，有没有办法结合这两者的优势呢？这部份就留待本篇的最终章与大家一起探讨。

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下图是T61与R61的正面照，如果不去细看LCD右下方的机种名称，可能会分辨不出两款的差异。简言之，单就外观上而言R61比T61厚，装配4- CELL电池时，两主机的长度与宽度都相同（335mm x 237mm），差别在于厚度；T61的厚度为27.6~31.9mm，R61则为30.6~34.9mm。第二项差异，则是重量；T61 (4-CELL) 的重量为2.3公斤，R61 (4-CELL)则是2.4公斤，差距已不大。
再加上R61同样具备LCD Roll Cage、SEPC背盖与皮革触感涂装，除了重量、厚度之外，大概只剩下CPU散热片材质算是明显的不同点。以往的R-Series向来都与T-Series在功能面上有所差距（这部份的沿革请参阅「ThinkPad R60新机介绍---前言」），但R61这次却可说与T61在功能面上平起平坐了。
但各地销售的R61还是会在配备上与T61进行区隔，例如WXGA+高解析面板仅用于T61，或是R61仅预载Vista Home Premium等方式。

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自ThinkPad Z60-Series停止开发之后，宽屏幕的T/R-Series就某种层面上必须担负起原本Z-Series的客群。因此，T61/R61在功能面上也与以往系列有所变动。首先是网友争取了好多年的IEEE1394功能，终于拜Z60-Series退役之赐(苦笑)而出现在T61 / R61上。 往年于参访Yamato Lab或是其研发人员来台湾访问时，都会有使用者询问：为何不在T-Series上面增加IEEE 1394? 每次的答案不外乎「基于市场考虑」或是「该功能偏消费属性」。但随着USB 2.0的席卷市场，连iPod都改用USB的此刻，看到首款14.1吋宽屏幕的T-Series意外地将IEEE1394功能加入，不禁让人觉得造化弄人并有大器晚成的感慨。
T61/R61将耳机与麦克风接头移到主机前端，对于常使用耳机的使用者较为方便，如果使用者多半在办公室使用ThinkPad，且外接喇叭时就会觉得较不便。此时，搭配T60/R60-Series专用的「Essential Port Replicator 」或是「Advanced Mini Dock」会是不错的选择。
从T61/R61/X61开始，主机均取消红外线(IrDA)功能。红外线算是最后一个退役的传统传输埠，往后的ThinkPad主要依靠USB2.0、IEEE1394甚至UltraWide Band等有线、无线传输技术，让主机外观设计更形简洁。

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刚刚提到T61与R61除了厚度、重量之外，其实还有两个差异点，请参阅左图。各位可以明显看到CPU散热片的材质不同，导致颜色不同。T61采用铜质散热片，所以CPU排风孔那边看到的是红铜色。R61则采用铝质散热片，呈现的是铝银色。其实，T61内部用料与R61应该有别，不然采用全铜散热片及热导管的T61重量竟然还比R61更轻，可见T61在轻量化及轻薄度上都较R61更为讲究。
      或许网友会觉得如今买T61胜过R61的「优越感」已非昔日，但T-Series永远会比R-Series更薄更轻一些。由于「ThinkPad R50p」之后的R-Series便不再有「p结尾」的移动工作站机种，若使用者对于工程绘图软件的运算效能有无可妥协的需要，毋庸置疑的T61p将会是首选。
其实换个角度想，在预算考虑下的多数使用者仍会以购买R-Series为主；从R61开始，就能以较低的预算购得如皮革触感的外壳等的T-Series等级设计，这不也是某种「低调的奢华」吗？

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第四个T61/R61外观上的差异点是位于主机右侧的Ultrabay扩充槽。T61采用9.5mm高的Ultrabay Slim；R61则是12.7mm高的Ultrabay Enhanced。绝大多数的Ultrabay Slim周边都能装入Ultrabay Enhanced扩充槽，举凡：
      Serial/Parallel Port Bay Adapter(T61/T61/R60专用，R61不可使用！)
      Serial Hard Drive Ultrabay Slim Adapter
      DVD-ROM Ultrabay Slim Drive
      Combo II Ultrabay Slim Drive
      Super Multi-Burner Ultrabay Slim Drive
      ThinkPad Advanced Ultrabay Battery(3-cell)
      经恰原厂，「Serial/Parallel Port Bay Adapter」确实无法在R61上使用，但T61/T60/R60可使用。此外，原厂虽然宣称T40-Series所使用的Ultrabay Slim第二颗硬盘抽取架(搭配PATA界面硬盘)无法在T61/R61上面使用，但经站长个人实测结果，只要开机前装妥后进入系统仍然可以正常使用。

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T61与R61在主机左侧的外接扩充槽也采取模块化设计，可选择下列三种组合：
      ExpressCard + PC card
      SmartCard + PC card
      四合一卡片阅读机 + PC card
      下图两台刚好都是搭配四合一卡片阅读机 与PC card扩充槽。可惜站长手边并没有SDHC的记忆卡，无法测试新型SD记忆卡兼容性。
      原使用文件上写着ExpressCard不支持 /54规格 (宽度为54mm) 证明是乌龙一场，实际上是有支援的。先前的Z60t/Z61t选择PC Card与记忆卡卡片阅读机，原本站长以为T61/R61会使用ExpressCard取代PC Card，想不到PC Card竟然保留了下来。平心而论，四合一卡片阅读机或是Smart Card卡片阅读机都是低速读取装置，可使用PCMCIA界面，反倒是eSATA扩充卡、IEEE1394b扩充卡或是影像撷取压缩卡等都需要 ExpressCard的PCI Express 1X高频宽。虽然，选择ExpressCard + PC card可保有最大的扩充性，但Thinkpad为何不提供SmartCard + ExpressCard或是四合一卡片阅读机 + ExpressCard 的组合呢?

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不管是报税时每年难得使用一次的自然人凭证或是许多公司都将员工识别证改成IC卡，以及大家常透过网络ATM转帐等，这些都需要SmartCard卡片阅读机。在其它厂牌的notebook中，也已经开始内建上述功能；但说来尴尬，T61 / R61却必须在三种组合中做一个抉择。
    下图是按下PC Card退出钮的特写。如果大家还有印象的话，T60 / R60的Express Card+ PC Card扩充槽拥有相同的防尘门与独立两个退出钮，而T61 / R61也采取同样的设计。站长没想到T61 / R61在四合一卡片阅读机 + PC card的组合时，竟然在PC Card的部份改成用假卡(Dummy Card)来取代防尘门。呃...若哪天忘了装回去，岂不是留个大洞在那边?难不成可间接促进机体内部空气流通吗 (苦笑)。
    虽然，采用假卡是其它厂牌设计notebook时很常见的做法，但对于某些ThinkPad使用者而言，当已习惯使用防尘门后，要时常留意假卡是否有塞回原位实显得多此一举。由于T61 / R61已经把左边扩充槽采模块化设计，因此在机构上要单独提供PC Card的防尘门设计将会非常复杂，甚至失去模块化的意义。但话又说回来，如果只是需要SmartCard或是四合一卡片阅读机时，何不干脆选择 ExpressCard + PC card的组合？除保留了高速周边的扩充性 (ExpressCard)外，又可保有支持度最广的PC Card周边扩充性！使用者可以自由抽换PC Card界面的SmartCard或是四合一卡片阅读机，同时搭配ExpressCard的高速周边，而又保留了防尘门设计。

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近年来，随着notebook日益普及，Notebook产品若要热销，「卖相」是最常被注意到的一点。所谓的「卖相」，不外乎是外观的炫丽程度以及显示芯片的暴力程度等等；但很多内在的基本设计，却往往常被人所忽略，甚至是厂商不愿意去面对的课题。或许是没错啦～现在的「消费性产品」推出时程都在比快，但产品生命周期却又比短。君不见仅一年余，光notebook就从Napa平台换成Napa Refresh平台，再进阶到目前的Santa Rosa世代，哦～先预告一下明年第一季还会有Santa Rosa Refresh...|||。但最让人无法释怀的，却是近来流行的「notebook专用散热垫」， 这实在是时代的最大反讽呀。
Notebook原本就是设计精密的电子产品，散热问题更是一大课题。以往的notebook厂商常会对外宣示在机构散热设计上拥有哪些新设计，但如今除了日系厂商以及ThinkPad之外，已经很少听说有谁在散热机制上下苦功。难道是人人都采用「温控风扇」加「热导管」之后，废热问题就迎刃而解了吗？如果有这么容易，现在市面上就不会出现百家争鸣的各式「notebook专用散热垫」或是全速运转时风扇音量比大声的状况了。
以往主机内的热源多来自于CPU、GPU以及芯片组，但伴随着WLAN网卡、Intel Turbo Memory模块以及5400rpm高转速硬盘等高速周边将日益普及，主机内部的发热源更形复杂，上述周边也并非散热片、热导管能及之处。但主机长时间处于高温环境最终将导致系统不稳定甚至热当机等症状。传统观念上单只注重CPU、GPU等热源的散热机制，并无法满足新世代notebook多重热源散热的需求；也无怪乎这年头买个从下方吹风的各式散热垫在市面上大行其道。
Yamato Lab在设计T61/R61时，特别强化了散热机制；主要在于改良过的「猫头鹰叶片」温控风扇设计，以及改良后之机体散热孔设计。在T60的设计上，温控风扇就已经采用猫头鹰叶片，而T61/R61的使用改良过的新式设计，于全速运转时的噪音较T60降低了约三个分贝；站长于实测时也感觉T61比T60安静。至于机体散热孔的部份，请参阅下图，T61的主机前端，新开了一排散热孔，在主机底部（上方为风扇）则微突出一块方型区块，并且多开了三列进气孔。此外，主机两侧的CPU排风孔间距也略为加宽。ThinkPad T61于国外网站的评测中，对于T61于全速运作时的温度与风扇噪音音量都感到满意。有兴趣的网友不妨参阅「NotebookReview.com:Lenovo ThinkPad T61 Review 」，该文还有测温为证。

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T61主机配备与T60相同数量的三个USB Port，其中两个位于主机右侧，第三个则是在主机右侧的后面，这点设计与Z60t-Series相同。下图里面在Ultrabay Slim上方的则是右侧喇叭。市面上有许多宽屏幕notebook都会使用两侧多出来的空间置放喇叭，在键盘尺寸并没有调整的情况下，与其两侧空出来，不如善加利用。从下图也不难想见，喇叭厚度有多薄了，虽然左右喇叭播放音乐时音量尚可，但音质就不忍苛责了。如果网友常需要透过T61 / R61播放音乐，比较好的选择还是使用外接式的喇叭。
ThinkPad除了大家耳熟能详的黑色外观、小红点、键盘之外，还有一些设计上的坚持是大家比较不会去注意的。除之前提过T61 / R61在散热机制上面的巧思外，另外就是屏幕的「轴承( Hinge)」。俗语说，路遥知马力，而这点用在轴承上面更是屡试不爽；因为轴承的好坏，除非长时间使用后才能体会坚韧度的差异。有的notebook轴承于新机使用时会觉得还好，但用没两年就会开始摇晃。ThinkPad以往在轴承的开启感觉以及耐用性上就已经十分注重，这次T61 / R61又更加「变本加厉」(笑)！下图中，右侧金属轴承已经显得非常坚固，但为了配合多数人是使用左手开启屏幕，T61/R61「左侧」的金属轴承宽度更是右侧的1.5倍宽！（请参阅本篇各图片）
我们常常追求notebook的运算效能也好、周边容量也好，若从现在开始计算，两年之后可能都一文不值了。但届时一台「速度过时」的notebook能够留给使用者的感动，究竟有哪些呢？曾经有使用者说道：「打开ThinkPad屏幕时候的力道感觉是种享受」，虽然不是每个人都有同样的感觉，但对于一台使用两年之后，屏幕轴承的力道仍保持一定水平的ThinkPad而言，或许这会是某种程度的礼赞吧。从这个角度来看，ThinkPad所坚持的其它特点，其实也是要追寻「经得起时代考验的设计」一样的思惟。

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(微软从去年开始使用新式的防伪标签，如图所示，上面会烧个洞。)
先从中短期Road-map来看，Malibu（现役T61机体设计）以及Laguna（现役R61机体设计）都是第一代14.1吋宽屏幕机构设计；而未来的Intel行动运算平台上面都将继续沿用Malibu以 及Laguna，包括2008年第二季推出的「Montevina Platform」（俗称的「第五代」Centrino），甚至有机会横跨到2009年。因此，Malibu以及Laguna有可能成为横跨三年的机体设计。因此，Yamato Lab为了应付未来可能的热源，自然对于散热机制会特别重视。
至于中长期Road-map而言，站长个人认为 ThinkPad的14.1吋及15.4吋导入LED背光面板是迟早的事；甚至SSD（固态硬盘）都有可能在三年之内降至合理价位。届时，T-Series 与R-Series的电池续航力可望延长。前文也提到，Malibu与Laguna均保留扩充Ultrawide Band的天线位置。但无论内部采用何种平台、外部是否使用LED背光面板等，ThinkPad T-Series与R-Series都必须提供优异的散热机制、为人著称的键盘与指向装置，与坚固耐用的屏幕轴承，当然最后还有一点：「黑色外观」！其实，这些都是15年来ThinkPad所坚持的；无论外在环境如何演进，一个notebook爱用者对于这些坚持或许更能体会其可贵吧。

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下图是ThinkPad T61的内部构造，站长已经先把主要的组件位置标示出来。T61/R61的内部零件摆设与T60/R60相差无几，当取下Palmrest与键盘之后，便可一赌主机内部全貌。以下图的T61为例，最显眼的莫过于蜿蜒于左上方的庞大铜质散热片与温控风扇，在其下方的CPU与芯片组容后详述。
T61/R61的14.1吋宽屏幕机种最多可同时内建两个「Mini PCI Express扩充槽」。第一组位于主机上方，主要供WLAN网卡使用。至于支持的天线接头数量端视出厂时搭配的网卡而定，下图中的T61由于内建Intel 4965AGN网卡，故主机具备三支天线以满足MIMO（2X3）多重传输之用，天线接头便有三个。如果只是802.11b/g、802.11a/b/g网卡，主机可能仅内建双天线。
第二组「Mini PCI Express扩充槽」（文后简称mini PCIe）在T60/R60时代仅能提供WWAN(3G/3.5G无线上网)模块使用，主机一但出厂时没内建网卡，第二组扩充槽就不提供。但如此一来主机板等于必须多一种组合，再加上T60/p与R60个别支持多种显示芯片(GMA950、ATI X1300、ATI X1400、FireGL等)，如不计算R60数量，仅T60/p便有「十五种」主机板规格组合！这都会增加量产以及后续库存管理备料的复杂性。
所幸拜Santa Rosa平台之赐，第二组 mini PCIe终于有新的用途，可支持Intel Turbo Memory(研发代号为Robson的磁盘快取加速卡)模块。虽然原厂并没有单独销售Turbo Memory模块供用户升级，但站长透过管道取得一组Turbo Memory模块，可顺利安装于T61的第二组mini PCIe扩充槽，并在Windows Vista中正常使用。

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T61/R61的显示芯片已简化为两款：Intel GMA X3100及nVidia Quadro NVS 140M，前者虽然是整合型绘图引擎，但效能已可直逼低阶的独立显示芯片，约与ATI Mobility Radeon X1300同级，故T61/R61已经没必要提供中低阶两种独立显示芯片。 随着显示芯片简化，以及第二组mini PCIe可留作Turbo Memory扩充槽之用，T61/R61的14.1吋机种主机板种类大幅精简为「五种」：
Intel GMA X3100 GM965 with 1394 for T61----------------------(FRU no.41W1487)
Intel GMA X3100 GM965 without 1394 for R61------------------(FRU no.41W1485)
Intel GMA X3100 GM965 with 1394 for R61----------------------(FRU no.42W7777)
nVIDIA Quadro NVS 140M for T61---------------------------------(FRU no.41W1489)
nVIDIA Quadro NVS 140M for R61---------------------------------(FRU no.42W7779)
即使T61/R61的主机架构神似，主机板仍为不同料号。T61/R61一方面简化显示芯片种类、增加mini PCIe使用弹性，另一方面也采用模块化设计，让原本仅支持PC Card+ExpressCard扩充槽设计，新增PC Card+SmartCard或PC Card+四合一卡片阅读机。除增加组合弹性，也不会因为焊死在主机板上徒增主机板种类的复杂度。
下图是T61的右侧超薄式喇叭特写。至于下面两张图，左边是R61内部构造；右边是R60内部构造图。R61的散热机构除了CPU部位与热导管采用铜质外，其它均以铝质为主。
T61/R61的Roll Cage在Ultrabay扩充槽、硬盘槽、PC Card扩充槽上方均采镂空设计。请参照下图左的R61 Roll cage图片，不难比较出T61/R61「挖」掉一些Roll Cage空间，主要目的在于减轻重量，毕竟T61/R61这次连LCD都加上Roll Cage镁铝合金骨架，主机本体的Roll Cage势必进行轻量化。但整体的防护能力仍会提升，从这次「Lenovo ThinkPad 记者会现场亚洲车神陈双全碾过ThinkPad R61」的真实考验中已经获得证实。

[ 本帖最后由 accountant 于 2007-11-17 13:32 编辑 ]

accountant

将风扇与散热片取下后就能看到T61的心脏部位，如下图所示，站长已经把重要的组件标示出来。T61/R61所使用的Intel Core 2 Duo处理器属于「Santa Rosa」世代，虽然研发代号仍旧为「Merom」，但与「Napa Reflash」世代所使用的Merom在脚位定义上（Socket-P）不同，简单讲就是T61/R61所使用的Core 2 Duo处理器无法拿到T60/R60上面使用（Socket-M），会插不进去，反之亦然。
除了脚位定义不同之外，Santa Rosa所使用的Merom处理器在前端总线（Front Side Bus） 也提升为800MHz，前一代Merom仅支持至667MHz。这项改变曾引发议论，既然FSB拉高为800MHz，为何内存规格不与FSB同步拉高至DDR2-800。先从规格上来解读，当使用者搭载「双通道( Dual Channel)」的两支内存模块时，内存频宽仍可达10.67GB/sec，虽然效率不及DDR2-800双信道组合，但仍可应付处理器总线速度。其次可能要从市场面衡量。
Santa Rosa平台虽然目前风光上市，但不到一年，明年Q2时Intel就准备推出全新平台，研发代号「Montevina」，届时搭配45奈米制程的「Penryn」处理器，FSB拉高至1066MHz。Intel就准备在次世代芯片组上支持「DDR3-1066」或是「DDR2-800」 内存规格。说来有趣，其实年底还会有「Santa Rosa Refresh」平台，主要变化在于搭配初代的Penryn处理器，只是FSB仅为800MHz，必须到「Montevina」平台才会解除Penryn的效能封印。
如此一来，现阶段的Santa Rosa平台支持DDR2-800内存规格的意义便不大，一方面是DDR2-800内存模块售价仍高且产量不多，二方面Intel其实属意推广DDR3内存规格，既然DDR2-800或DDR3-1066都需要靠时间量产以利价格下滑，现阶段推广DDR2-800为时尚早，甚至Intel有可能希望将来直接从Santa Rosa的DDR2-667直接过渡到Montevina的DDR3-1066。只是DDR3颗粒价格惊人，明年各大厂基于成本考虑是否愿意采用DDR3-1066仍值得观察。

accountant

以往T40-Series的使用者在升级CPU时，必须留意主机内建的散热片与风扇能否搭配新的CPU，以免兴冲冲买了一颗高速CPU，散热机制却承受不了。T61/R61拜零件简化之赐，各款风扇只有两种，区分为独立显卡专用或整合显卡专用而已：

Thermal device and fan (Integrated) UBS for T61----------------------(FRU no.42W2460)
Thermal device and fan (Discrete) UBS for T61------------------------(FRU no.42W2462)
Thermal device and fan (Integrated) UBE for R61----------------------(FRU no.42W2676)
Thermal device and fan (Discrete) UBE for R61------------------------(FRU no.42W2678)

理论上，使用者可以从Core 2 Duo T7100(1.8GHz)一路升级至T7700(2.4GHz)。虽然原厂并不鼓励使用者自行更换处理器，但当机器过保固，或是使用者觉得CPU不够力时，还是会考虑动手DIY。ThinkPad与其它厂牌notebook在维护信息上最大的不同，除了丰富的驱动程序下载功能之外，完整的硬件拆装维护手册更是为人所津津乐道。ThinkPad不会是一台高高在上，不准使用者接触的精品机，反倒像是MIS人员、个人SOHO族的得力商用工具，只要有一把合宜的螺丝起子，就可以轻易按图索骥进行整备。但一般使用者如遇硬件故障，请务必送至维修中心处理。

T61/R61的散热机制均有两条热导管，一条连至CPU；另一条连经独立显示芯片与北桥芯片。从这次的T61实机测试中，发现独立显示芯片（GPU）的最高温度已经超越Intel Core 2 Duo处理器！根据「Lavalys EVEREST Ultimate Edition v4.00.976」软件显示，2.4GHz的Core 2 Duo在执行完3DMark06时的温度最高仅68度，NVS140M却高达82度！虽然NVS140M工作频率不及CPU，但受限于芯片制程未达65奈米， 故工作温度竟然比CPU还高。由此可见高速GPU对于notebook内部的散热机制会是一大挑战。

accountant

前文提过，现代notebook内建组件不断增加，会产生高热的组件不再只是CPU而已，但一味地提高风扇转速却会带来恼人的噪音，影响使用者操作时的舒适度。为强化T61/R61的散热效率，Yamato Lab参考了住宅建筑设计，推出「通风断热结构」的热对流排气设计（请参阅下图），透过主机底部方型区块的三列进气孔，引入外面的冷空气，有助于冷却机体内部温度。此外，ThinkPad T61主机内藏七个测温感应器，用于监测机体各部的温度状况，并适时调整风扇转数，对于提升风扇效率、降低运转噪音以及延长电池续航力都有所贡献。

accountant

以往ThinkPad除了行动工作站等级机种，会搭载OpenGL工程绘图芯片，其余机种采用的独立显示芯片多半是消费性产品，例如ATI的Mobility Radeon系列。T61/R61不但改用nVidia公司的独立显示芯片，采用型号也并非大家所熟悉的GeForce 8X00M系列，而是商务用途的Quadro NVS140M。此颗显示芯片的详细测试数据会于后面的篇幅介绍到，在此先介绍硬件架构。很多人都非常好奇Quadro NVS140M相对于消费向的哪颗显示芯片。由于nVidia官网上仅提供Quadro NVS140M的内存接口频宽为64bit，参照同为DirectX 10世代的GeForce芯片，GeForce 8400M GS的可能性最高。换言之 Quadro NVS140M与GeForce 8400M GS有可能核心皆为G86M设计架构。但有趣的是，针对消费娱乐属性的GeForce 8400M GS预设内存频率为600MHz，而ThinkPad T61所使用的内存频率却高达700MHz。下图是显示内存特写，根据韩国海力士(Hynix)网站的数据，此内存为GDDR3-SDRAM，单颗容量512M（64MB）、频率700MHz。所以T61/R61使用的显示内存速度比GeForce 8400M GS的预设版本更快。或许这也能说明为何站长参阅市面上已使用GeForce 8400M GS的notebook测试报告时，游戏或测速程序上面的成绩通常都比T61/R61还要低一些。虽然T61/R61并非娱乐用途专用机，但以R61( 2.0GHz)执行「真三国无双4」1024x768分辨率下都能测出43.9张的佳绩，除非网友坚持要在T61/R61上面执行「失落的星球( Lost Planet)」此类XBOX 360等级的游戏，不然以T61/R61配备高频率GDDR3内存的Quadro NVS140M效能，相信足以应付现有DirectX 9.0C世代的产品。

accountant

下图的右边是Intel Wireless WiFi Link 4965AGN无线网卡特写；左边则是56K Modem子卡特写。最完整的4965AGN网卡全装备应是启动802.11a/b/g/Draft-N模式，同时搭配三根天线( 2X3 MIMO模式)。但说起来好笑，这年头竟然连4965AGN也有「功能阉割版」，除了前文提过的关闭802.11n做法之外，还有厂商在4965AGN网卡上只装两根天线，等于取消了MIMO多重传输模式。虽然此种做法对于机体设计较为容易且省工，但相较之下使用者等于买到被封印的Draft-N网卡，特别在提升收讯涵盖范围上无法获得理想的效果。
网友如果看过网络上关于Intel 4965AGN网卡的规格介绍，里面提到的功能可谓洋洋洒洒而且非常的先进，例如MIMO技术、Channel Bonding(通道汇整技术)、Payload Optimization(档头最佳化)等，但站长实测后却不想浪费篇幅再去介绍这些「广告词」。站长为避免4965AGN与Draft-N无线基地台兼容性问题，还特地商借一台「D-Link DIR-655 Xtreme N Gigabit高效能无线宽带路由器」，因为此台号称兼容于4965AGN。结果联机速度顶多显示144Mbps，而非300Mps，如果换成另外两间原厂（ZyXEL、Buffalo）的Draft-N无线基地台则是根本无法透过Draft-N联机，必须强制改用802.11g模式。站长已经安装最新版的4965AGN驱动程序，但Draft-N兼容性仍旧让人摇头。相较之下，改用ThinkPad 11n(Atheros网卡)联机时，联机速度可显示300Mbps，代表Draft-N MIMO模式有正确启动。后续的无线网络速度站长便没有再详细测试下去，毕竟看到4965AGN的兼容性表现， 即使拿Atheros Draft-N网卡相比， 也是胜之不武，还是等Intel改进驱动程序后再谈实用性吧。
写到这里，或许网友会质疑内建Draft-N无线网卡的实用性，现阶段市面上的无线网络分享器规格分歧，除了常见的「108M Turbo G」(双天线)之外，还有采用802.11b/g协议，但使用MIMO天线的过渡性做法。虽然11g+MIMO理论传输速度无法与Draft-N相比，但可延伸收讯范围。价位最高的才是符合Draft-N的无线设备。随着符合Draft-N 2.0规格的设备最快将于今年下半年问世，现有的Draft-N 1.0无线网络分享器可望降价求售，且未来的Draft-N 2.0设备终极规格号称可达600Mbps（采用3x3 MIMO天线），虽然理论值并不可信，但可预见来年市面上Draft-N的无线网络设备将越来越普及，除非网友仅打算让T61/R61服役一年，不然现阶段内建三根MIMO天线会是比较前瞻性的做法，站长也才会觉得如果4965AGN网卡仅搭配双天线，就真的是自废武功了。

accountant

接下来针对探讨T61（Malibu）如何在宽屏幕设计中仍旧维持原有的操作舒适度。先研究一下同样是14.1吋屏幕，传统屏幕与宽屏幕的尺寸差异。
14.1吋4：3传统屏幕：299mm x 226.5mm (长x宽)
14.1吋16：10宽屏幕：320mm x 206mm (长x宽)
12.1吋4：3传统屏幕：261mm x198mm (长x宽)
当使用14.1吋宽屏幕时，面板高度会降低，足足差了2公分，只比12.1吋传统比例面板高出8mm，假设主机造型还是维持许多人在乎的「窄边框」设计，势必机身宽度会变短，下图是Z60t(宽屏幕)与T42(传统屏幕)的机身宽度比较图，很明显地，除非Z60t装上长效电池，不然主机还是比T42短上一截。