PCOnline T61拆解剖析+本人点评

analyst

点评：这就是T61的“裸照”！

analyst

点评：PCOnline声称，拆卸屏幕时导致了边框轻微受损，看来翔意在拆借分析过程中没有对屏幕贸然下手是正确的。当然，在承受了一定损失后，PCOnline的研究显然要更深入一些。

analyst

点评：PCOnline确认顶盖已经不是过去T60/T60P所采用的带金属材质了，但都少不了碳纤维。至于新设计的强度如何，后面的测试将有说明。我坚持认为，强度问题只有在破坏性测试过程中才能确认，就像飞机要接受静力测试，汽车要接受碰撞测试一样。常见的踩踏测试仅仅只是破坏性测试的一个方面而已，而大和事务所的破坏性测试项目要更多、更全面，我们没有任何理由根据主观判断就来指责T61的设计。

ejun_2006

呵呵  屏幕是不错 可惜 不知道塑料的怎么样？？？

analyst

点评：顶盖拆卸出来后，铝镁合金防滚架还与液晶面板紧紧相连。除了这一点外，请注意显示屏数据线。大家应该还记得，在T60/X60上，这种柔性数据线曾被大肆批评，但实际上并没有案例显示，上述设计造成了对笔记本耐用性造成了不良影响。其次注意防滚架边框，排除视差干扰左右应该是对称的，并没有宽窄不等的问题，换言之设计师并不是一时兴起或者脑子短路，屏幕不对称问题的本质需要从强度以外的因素去寻找。

analyst

点评：顶盖结构非常复杂，屏幕防滚架是一体成型的，中间部位和下方的部位有蜂窝状镂空。另外，防滚架中央是较厚的，然后向四周减少，厚度呈金字塔分布。屏幕防滚架实际上是通过结构优化，来同时达到提高强度和减轻重量的目的。第一，蜂窝结构是一种非常经典的增强和减重结构，大量应用于航空器上，实际上包装TP的瓦楞纸箱里面就有纸质的蜂窝结构。第二，埋设天线的沟槽也有结构增强的作用，实际上是屏幕防滚架在对角线上的增强梁。第三，大量开孔的一体成型冲压板有助于消除应力，这点是绝大多数用户所忽视的，如果防滚架是平板一块，必然在承压过程中产生形变趋势，由于边缘被束缚应力没有办法释放，最终导致弯曲。

analyst

点评：据称，T61的国外版本将有更多的天线集中在屏幕的防滚架上，而且最多数量可达7根，那么这7根是怎么分布的呢？T61采用薄铝片制造的天线（还是越南制造……希望大家不要产生新的歧视，要相信联想的质量控制能力）。主要到边缘有特别冲压出的凹凸加强结构。

[ 本帖最后由 analyst 于 2007-6-27 20:03 编辑 ]

analyst

点评：这就是屏幕左侧增宽的边框，最多可以集合4根天线，由于这款机型采用的是802.11g，因此预留了3个天线安装位置。联想关于屏幕非对称设计目的之一是安装802.11n的MIMO天线的说法确实成立。

analyst

点评：屏幕顶部也有两个预留的天线安装位，而且各对应一根埋线的沟槽，至此不仅天线数量大白于天下，屏幕防滚架埋线沟槽设计的合理性也大白于天下。在上一篇PCOnline ThinkPad T43/60/61外观对比中，我发现T61的屏幕似乎比T60略厚一点点，这很可能就是因为容纳线路的需要。另外，横穿屏幕的埋线沟槽使走线距离可以尽可能短，而且各走各的路线，从而既降低了相互干扰，也降低了信号衰减。仅此一项，T61的无线性能就会有所提高。

analyst

点评：屏幕排线左侧是蓝牙模块，T60也采用这种设计。蓝牙模块非常细小，且不具备通用性。再次注意屏幕防滚架的边角，有冲压成型的L形沟槽，这主要是为了增强边角的强度，因为矩形易于形变的特性，使边角有必要采取措施进行补强。

[ 本帖最后由 analyst 于 2007-8-18 15:01 编辑 ]

analyst

点评：这是T61的LED键盘灯。注意它的安装位置，应该是在顶部防滚架伸出的延伸面上，键盘灯偏置不仅是为了给摄像头让位（实际上它们都是安装在顶部防滚架伸出的延伸面上的），更重要的是和顶部3根无线天线构成4个模块，以便在顶端平均分布。这在正面拆借照片上表现得最为直观和明显。

analyst

点评：这就是内置摄像头模块，与显示屏后背粘贴在一块。

analyst

点评：看到横着耷拉的那两根线（黄色和绿色），肯定有人又要扯破了嗓子喊飞线了，这绝对不是飞线，这是左右两个喇叭的连接线，只要看看这两根线的终端连着什么就知道了。

analyst

点评：看清楚喇叭连接线了吗？右侧是硬盘和光驱的容纳位置。在不降低强度的前提下，设计师把能镂空的地方都漏孔了，就像飞机设计师要为减少飞机的每一磅重量而奋斗一样。

analyst

点评：这里是Express卡插槽和内存插槽。

analyst

点评：再卸下底盖，可见防滚架还与主板紧密相连。很明显，光驱和硬盘上方防滚架开槽有几个原因，第一，保证结构强度的前提下减重，以便平衡全机重心；第二，增加散热能力，因为光驱和硬盘运行时电机发热也不小；第三，光驱和硬盘是独立模块，结构上需要拆卸方便，而且它们本身具有一定刚度，不需要结构上太硬，倒是要增加抗冲击的柔性缓冲。

analyst

点评：为了防止主板电路和底部金属部位接触，主板上多处地方粘上绝缘胶纸，底盖上也有透明薄膜加强保护。可以看到底部散热孔在底板上的对应位置，还可以看到光驱和硬盘安装底板与主板相对独立，安装方式保证一定的弹性。

[ 本帖最后由 analyst 于 2007-6-27 21:00 编辑 ]

analyst

点评：用来弹出光驱组件的装置。

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点评：虽然T61是14寸宽屏本，但主板整合程度非常高，只有一个USB接口和AC电源接口需要外接连线与主板相连。主板上主要芯片非常集中，便于与散热器相连。大家可以清晰看到显卡核心、显存核心、ICH8 Enhanced芯片（属于Centrino Pro标配）。如果仔细擦干净散热硅脂之后，我们可以看到NVS 140M独显芯片也同样印着G86的字样，证实它与8600M系列芯片同源。如果是NVS320M就好了，HP同级别机型已经采用，我对目前的独显芯片还不十分满意。

analyst

点评：PCOnline这次拆解的T61上Express卡槽和Smart卡槽是整合在一起的，但国内上市的T61是整合多合一读卡器的。因为国内较少的用户使用智能卡的缘故吧，这种卡和这种卡槽都不太常见，只有在少数的商务笔记本当中集成。很多大客户集团采购TP，都要求在机上增加智能卡插槽，对于个人用户来说意义不大。

analyst

点评：在第二条Mini PCI-E插槽的下方，我们可以找到Intel最新的千兆有线网卡芯片——82566MM，属于Intel Centrino Pro的标配。不难发现，这次所拆解的这台T61已经具备Centrino Pro的不可更换部件（ICH8 Enhanced和82566MM），加上之前没有提及的支持AMT 2.5版本的BIOS，已经预示着这台T61已经是准Centrino Pro的机型，只要把无线网卡更换成4965AGN（当然顶盖上的MIMO天线预留位置要全部填满）和购买迅盘后，它就名正言顺地成为专业版的迅驰了。

analyst

点评：两个出水孔也是属于防滚架的一部分，位置大概在键盘空格键所在的地方。两个出水孔直通主板底部，让液体迅速流出。尽管出水孔对使用安全有了一定保障，我还是建议大家尽量让茶杯远离小黑，仍然是有烧毁主板的风险的。

analyst

点评：相比T60和T43，T61的内置麦克风位置也作出了很大的调整。T61的内置Mic在触摸板按键右下方，这里有指示出Mic的下凹。但是，这个下凹并不是空心的，它根本无法让声音通过。声音要进入内置Mic必须通过触摸板按键的间隙，这里的空隙确实也够大，不知道这种设计会不会受到网友的BS呢？好了，现在知道为什么牛角形的鼠标键变成了长条形的了吧。

analyst

点评：全铜的T61散热器能够同时为CPU、MCH芯片和独立显卡芯片散热，散热风扇来自东芝。正是因为这个模块，T60和T61左侧散热空才从掌托下，向后移到了键盘下。

analyst

点评：相信看到了前面提到的黄绿双股连线，再次向小白门强调一下这不是飞线（都用小黑了，怎么能还是小白呢？）。至于音响效果，对不起，看是看不出来的，只能用耳朵听。