性能和架构：
“经典”，在论坛上我见到了无数诸如此类的词来毫不吝啬的形容T23。的确，相比较于T20到T22，T23最优秀之处可能就是使用了传说中的Tulatin P3 CPU，以及随之而来的PC133 内存，加上扎实稳健的整体做工和被大众所肯定的外观设计，想不成为经典都难。这些光芒甚至掩盖了T23的致命弱点：S3显卡。可能有朋友会说对于不玩游戏的用户这是无所谓的。可我感觉，即使是不玩游戏，S3显卡对于2D的显示质量也是让人不太好接受的。不用说在DOS下锯齿横生支离破碎的文字显示，单是在windows下，色彩的对比，还原度都和同期的X系列的Radeon显卡有很大的差距。我到现在都有点想不明白。T23为什么不去用Radeon显卡？不管是成本（那时候的T系列需要在乎这点微不足道的成本增加么？），还是散热性（T系列散热再差也应该比X系列好吧），T23都是毫无疑问的可以使用Radeon的，甚至显存可以增加到16MB 以拉开和X系列的距离。我自己yy的猜想是可能IBM和S3有订单协议吧。在contract下，IBM不得不用S3的显卡。不过这也只是我的一家之言罢了。兄弟们全当玩笑吧。外观和做工：
说道外观设计和整体做工，恐怕这才是真正我们TP fans所注意最多的地方。同样是笔记本电脑，IBM的性能不是最强的。我们买TP也不主要是冲着性能去的。我们对使用舒适性的要求也很多而TP恰恰可以相对的满足我们的要求。T2x属于比较中庸沉稳大气的设计。这要从T系列的诞生始祖T20说起。作为T系列的开山之作，IBM势必花大力气在外观设计上。我感觉，但就外观设计，在T2x上我们找不到任何另类或者前卫的闪光点。从每个角度去看感觉都是那样的保守和沉稳（甚至x2x的三面切边都没有）。然而正是这样的中庸的设计能为T2x迎来几乎所有人的认同。因为任何另类前卫的设计都势必导致两面派：追捧和鞭笞（想一想T30）。除了显卡，大家在T23上好像没有什么争议。我想这也就是T23成功的最主要原因吧。感觉IBM很好的理解了中国文化中的中庸平实，无为而治的老子学说…嗬嗬，这是我自己的胡乱搞笑了。
总体来说：T2很好，但是现在感觉有点被神化了。电脑不是艺术品，性能的不济是在也是T23廉颇老矣的无奈叹息。用《汉武大帝》里的一位人物来形容，我觉得T23像卫青。不过还是纯属搞笑，呵呵。
用过的T23：2648-RG1, P3M 1.2G, 1G SDRAM, 80G 5k80, Combo + 2631
[B]T30 （代表T30 ：））[/B]
[B]性能和架构：[B]
首先说一句：我认为，T30才使T2x结构设计的终结者，而不是T23！
T23和T30我都用过很长一段时间，我可以负责任的说：T30的散热比T23要好很多。这些说T30不好的兄弟们有没有亲身比较过T23和T30？ T30是厚一点，可是T23相比之下就很薄？T30做到了LOM所以可以做到和T4x一样的网络连接水平可是T23行么？做工上T30一点都不比T23差，甚至还要更好。我仔细观察过，并且两个机器都拆过，T30是沿用T2x架构的，不管是cpu，硬盘，内存，Mpci，甚至连Mic接口的位置都基本一样。T30绝对键盘手感要比T23 好，掌托的感觉也绝对比T23 好（指发热量）。 T30外接2631可以完美的用DVI输出到LCD显示器上。T30的显卡一般不过也是7500了吧。我接触的两台机器都是英国苏格兰出的，我感觉做工都好，没用过国产的，不知道是不是有产地差异？但我觉得不会太大吧。
T30最大的让人争议的地方可能就是它的内存槽问题吧。看到论坛上很多兄弟说都中了招。对于此，我也表示深深的遗憾。尽管我的内存槽一点情况也没发生。我这台T30拿来的时候已经是1G的原装IBM sealed内存了。我估计这不应该是设计失误，而是做工的问题吧。我这台T30出场日期比较晚可能内存盖已经调整了。
P4-M CPU的使用，对于笔记本来说，是不合适的。IBM没有办法，因为当时INTEL在推广这个CPU，作为市场策略和各种原因，致使IBM虽然可能不愿意，但没有办法。不过这并不是说T30就是个怪胎。在pm架构出台之前，笔记本的电池时间都是差不太多的，没有很大的差距。T30的电池时间并没有比T23短多少，在相同的应用下。P4的优势一定要在它的高主频下才能体现出来，然而高主频必然带来高热量。有个形象的比喻T30的cpu（我用的是T30里原装最高的P4-m 2.4GHz）就像个电灯泡。一旦打开（风扇停转）就很快的升温，直到70多度。一旦关上（风扇开转）马上就可以以每秒1度的速度降温到55度左右。T30的风扇设计也是简洁明快，没有多余的热导管，用强劲的风扇直吹！但是和T23和T40 相比之下噪音基本持平，我感觉甚至噪音比T23还要小（可能是个体差异，不过我总能听到T23的风扇转动中有噪音，而这个噪音不是风噪，是来自风扇本身的）。
[B]外观和做工：[B]
T30只是因为用了P4的cpu所以变得比T23厚了2mm。为什么看上去厚实因为屏幕倾斜的包边设计。（又回到了T30的屏幕边框设计上来，不是不能做大包围：）而是那样会挡住cpu的出风口，T30的出风口比T23大了很多。）至于外观设计就是仁者见仁智者见智了。说实在的我感觉T23的外形美最出彩的地方就是它的屏幕边框的包围设计了看的很顺眼。当然要说个性和另类还是T30的切角设计，有兄弟见过别的品牌有类似的切角非对称设计的么？至少我没有见过。切角，切角，还是切角。有很多讨论关于切角的帖子，兄弟可以搜索以下。就我自己看来，这个缺角确实是可有可无的。之所以IBM这样设计，是它对于变与不变的思考的大胆探视的结果，是想让TP在用户中留下不可磨灭的外观印象由此从外观方面树立TP的无可比及的地位。
T30上的创新是在是太多了。而且处处体现矛盾对立统一的道理。首先从屏幕来看，屏幕上部的边框是很典型的大包围，让人一看就是TP。可是下部却渐渐变成平坦。到了最低部竟然左边缺了个角！一个屏幕边框就有三处截然不同的变化！试问谁敢这样设计？再配合刚毅的金属转轴，实在是比较另类的！主机上的变化就相对少多了。和T23最大的不同也就在于键盘颜色变化和增加的最令人争议的touchpad的设计吧。其实这两种设计对于绝大部分的用户来说是成功的，因为他们拉近了tp和一般用户之间的距离。不要忘了还有底部的那个小气囊。呵呵虽然有些哗众取宠，但是也显示出IBM在设计上的另类和求变。
总体来说，T30是最另类的T系列。它的身上出现了太多地创新和变化以至于有些保守的用户无法接受。T30继承了T2x稳重大气的架构，加上P4，DDR，7500的显卡，以及优秀的网络连接能力，是一款很优秀的T。它的昙花一现并不是因为IBM设计不好而是INTEL的战略转移（我始终认为INTEL很牛，因为几乎所有的pc厂商只能依照他的要求马首是瞻）。T30像不像霍去病呢？呵呵纯属搞笑。
正在用的T30： |
发表于 2005-6-19 02:08
发表于 2005-10-13 16:03
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