iPhone 6/6 Plus的摄像头是800万像素的，不过6 Plus支持OIS光学防抖，传感器是一样的，像素大小1.5um。
iPhone 6 Plus的摄像头模组体积为10.6 mm x 9.3 mm x 5.6 mm，使用了索尼制造的堆栈式（Exmor RS）、BSI背照CMOS传感器，像素大小1.5um，与iPhone 5s相同。传感器面积为4.8x6.1mm=29.3mm2，绿色通道中像素成堆排列，覆盖了大多数主动像素阵列。
后置摄像头及传感器的详细分析也在进行中。
虽然之前期待前置摄像头从120万像素提高到了200万像素，但实际上还是120万像素的，不过光圈更大（进光量提升80%），支持快速自拍、单张HDR及HDR视频录制。
目前能确认的是前置摄像头传感器是索尼的CSI的，其他还再进行中。
TI触控驱动芯片
触控芯片来自TI的DRV2604，iPhone 6和iPhone 6 Plus都使用了这颗芯片。这颗芯片也是老熟人了，Chipworks最新分析的小米手机都使用了这颗触控驱动。
高通的QFE1100包络追踪DC-DC芯片之前也在很多设备上见过了，这是他们2014年第三次见到。
|
发表于 2014-9-20 12:59
关于我们